镀镍液的配制方法的配位剂和主盐的加入顺序、配制电镀液时应注意的问题、电镀液的维护管理等问题。

　　因不同种类镀层需要的电镀液的成分不同，因此，其配制的具体方法也各不相同，应按具体的电镀液配制工艺和注意事项正确配制。

　　但由于各种电镀液的配制方法和顺序是大致相同，通常遵循以下个基本要求：

　　1配位剂和主盐的加入顺序十分重要

　　(1)在镀槽中添5%左右体积的蒸馏水后，把计算量的配位剂和导电盐类等化学***在搅拌条件下逐渐加入，使它溶解在水中，还应对电镀液及时进行加热或降温，促使化学***全部溶解。

　　(2)把计算量的主盐类化学***溶解在以上电镀液中，还可先在另一容器中用少量蒸馏水调成糊状后再加入。

　　主盐的加入要在加入配位剂后进行，充分保证主盐的溶解和配位化合。

　　(3)把电镀添加剂、光亮剂等化学***分别溶解在另外的容器中，再加入以上电镀掖中。

　　(4)补充蒸馏水达到规定体积，调整电镀液pH值后，再过滤、分析凋整、进行通电处理，试镀合格后应正常使用。

　　2配制电镀液时应注意的问题

　　(1)操作人员要穿戴好防毒、防酸、防碱的防护用品。

　　(2)配制等***电镀液，要严守安全操作规程。

　　(3)***电镀液的配制一定在良好通风设备运行的环境下进行。

　　(4)严格执行电镀液配制的工艺程序，遵守各组成物配制的顺序，如配位剂和主盐，酸与水等的先后顺序。

　　3电镀液的维护管理

　　要掌握维护电镀液和去除杂质的方法。电镀过程的操作非常复杂，生产过程中电镀液各组成成分的含量时刻在出现变化，因此，对电镀液进行严格的管理和维护是保证得到合格镀层的关键环节。所以，要注意以下几点：

      镀液受Cu2+污染，会使镀件低电流密度区光亮度差，过多的Cu2+还会造成镀层脆性增大及结合力不良的弊病。在光亮镀镍液中，铜离子浓度（Cu2+）应小于0.01g/L。去除镀液中的Cu2+有以下几种方法。1.电解法即用低电流密度使镀液中的Cu2+沉积在处理阴极板上的方法。用于处理的阴极板有波纹板、锯齿板和平面板三种型式。波纹板在施加一定电流电解时，阴极板上电流密度范围较广，波峰处电流密度较大，波谷处电流密度较小，所以能使Cu2+和其他金属杂质同时沉积，达到去除多种杂质的目的。锯齿形阴极板受效应的影响，电解过程中Ni2+和Cu2+同时沉积，造成镀液中镍盐损失增加。采用平板阴极可以使用不同的电流密度，达到有选择地去除金属杂质的目的。据经验，电流密度为0.5A/dm2时有利于Cu2+在阴极析出。

       不论采用哪种型式的阴极进行电解处理都应注意几个问题：a.长时间电解处理时，应定期清洗电解板，防止电解板上疏松镀层脱落重新污染镀液；b.采用阴极移动或空气搅拌可以提高处理效果；c.电解处理中使用的阳极板必须是的镍阳极板，否则将影响处理效果，造成不必要的浪费。2.化学沉淀剂法常见的有QT除铜剂，该沉淀剂主要成分是亚铁，在镀液中与Cu2+生成亚铁沉淀，然后过滤出沉淀，达到去除铜杂质的目的。此方法的缺点是需要进行精密过滤，比较费时。3.螯合剂法螯合剂一般为芳环或杂环结构的有机物，在镀液中与Cu2+形成螯合物，由于在电解中，螯合物和Ni2+共沉积，可以使镀液中铜离子浓度（Cu2+）不至于过高。这种方法简单易行，是目前处理镀镍液中杂质较好和有效的方法。在应用时必须选用的螯合剂，特别是要确保不能对镀层产生不良的影响。

镀镍铜线是什么铜线？镀镍铜线的优势是什么？镀镍铜线介绍都有哪些呢？首先我们来看镀镍铜线的定义。镀镍铜线定义：通过电解或化学方法在铜上镀上一层镍的线材。 知道了镀镍铜线的定义，就来说说镀镍铜线的优势：使零件具有优良的耐蚀性、耐磨性、可焊性以及高硬度等优点，满足零件的使用要求，提高零件的使用寿命。

镀镍铜线介绍之镀镍铜线进行拉线的目的：

1、增加镀镍铜线表面的光滑和镀层的致密程度，因为经过快速普通镀镍而得到的镀镍铜线表面色泽不光滑，拉线可使之表面色泽光滑。

2、可增加产量，降低成本。

3、便于生产小直径的镀镍铜线，而细铜线在直接镀镍时容易发生断线。

     镀镍液中有机杂质的种类很多，影响也不相同，有的使镍层发雾、发花、变暗，有的却使镍层亮而发脆，还有的使镀镍层产生或产生橘皮状。去除镀镍液中的有机夹杂可以采取一活性炭、高一活性炭等方法去除。

  

      如一活性炭处理的具体处理方法为：用***调镀液pH＝3.5，向其加人30%的1mL/L～3mL/L，加热镀液至65℃～70℃，搅拌30min～60min；然后再加入3g/L～5g/L活性炭，搅拌30min左右后静置过滤；分析化验调整镀镍液成分及pH值后试镀。