在工作中经常会遇到镀镍层出现凹点的情况，这是什么原因?该怎样解决这个问题?槽液遭到有机物污染时该怎样处理呢?

    电镀镍大概是各种电镀中发生凹点的制程了，由于氢离子的还原电位很接近镍，故容易造成氢气在阴极上的附着，这就必须添加些润湿剂，以降低槽液的表面张力，使气泡附着不牢，从而被搅拌赶走，这样就可以减少此种缺陷了。

金手指上端线路区在镀镍时，需贴胶带当成阻剂，但却因胶布的厚度，也是造成氢气泡驻留而形成金手指上端出现凹点的原因。另外，当槽液遭到有机物污染时，需要找出污染来源，并加以改善，我们可以将活性炭粉做全槽搅拌处理，或用活性炭滤心连续处理。

镀镍铜线介绍之铜线镀镍前的预处理：

1、除油：铜线在拉制和搬运过程中，其表面上会沾上油污。由于在退火过程中不可能将这些油污彻底清除，故在电镀前必须采用化学除油和电解除油的方法，使之清除干净。

2、酸洗：用盐酸溶液进行清洗，对铜线并没有大的腐蚀作用，相反能去掉铜线表面很薄的氧化膜，而且在铜线上留下的残渣较少。化学酸洗的工艺如下：

(1)酸洗液是用盐酸溶液，盐酸与水的配比1:2.

(2)在室温下酸洗5~10s.

镀镍铜线介绍之铜线镀镍前预处理的注意事项：每次除油后都必须用热水和冷水将铜线漂洗干净。若清洗不净，易将肥皂等带入酸洗液中而形成脂肪酸，妨碍酸洗过程的进行。铜线经酸洗后，应至少经过两道冷水漂洗，入镀槽之前还要经过一道蒸馏水(或去离子水)洗涤，以免把杂质带入镀槽。

镀镍铜线介绍之镀镍铜线退火的原因：镀镍铜线经过拉先后，塑性降低，抗拉强度和硬度显着。由于产品性能上的需要，镀镍铜线必须进行退火。

镀镍铜线介绍之镀镍铜线退火的方法：用罐式炉和钟罩式炉进行。虽然镍的再结晶温度为530~660℃，但铜的再结晶温度为230℃，因此镀镍铜线的退火温度不宜过高。在罐式炉中退火温度为2500℃，钟罩式炉退火温度为330~350℃。成盘镀镍铜线在退火炉中的排列方式，必须使每一盘受热均匀一致，并不要急剧升温，以免镀镍铜线发生粘结，并失去光泽。

1、结合力低

铜和镍之间的附着力就差，如果铜镀层未经活化去氧化层。就会发生镀层剥落现象。如果电流中断，有可能会造成镍镀层的自身剥落;温度太低，也会发生剥落现象。

2、镀层脆、可焊性差

通常会显露出镀层的脆性，当镀层受弯曲或受到某种水平的磨损时。这就表明存在有机物或***物质污染。添加剂过多，使镀层中夹带的有机物和分解产物增多，有机物污染的主要来源，可用活性炭加以处理;***杂质可用电解等方法除去。

1、堆积速率低

PH值低或电流密度低都会造成堆积速率低。

2、镀层起泡或起皮

镀前处理不良、中间断电时间过长、有机杂质污染、电流密度过大、温度太低、PH值太高或太低、杂质的影响严重时会发生起泡或起皮现象。

3、阳极钝化

偏低。

4、镀层

引起镀层的可能原因：硼酸不足、金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、PH值太高或搅拌不充分。