当镀液中的pH值过低时，H﹢易于放电，阴极电流效率降低和光亮度下降，并使镀层产生和麻点；pH过高，阴极周围的金属离子会以氢氧化物或碱式盐形式夹杂在镀层中，影响镍层质量使镀层产生诸如粗糙、脆性等缺陷和镀液变浑浊。  由于常温下硼酸的溶解度为40g/L，所以当硼酸含量过于偏高时，会降低阴极电流效率，在温度低时易结晶析出，造成镀层粗糙、毛刺和原材料的浪费。 

 

 现代电镀研究和电镀生产实践表明，硼酸在光亮镀镍中不单纯起稳定pH值的缓冲作用，而且能扩大阴极光亮电流密度范围，以使用较高的电流密度，并使镀层结晶细致，不易烧焦，还能使镀层的延展性良好和改善镀层和基体金属结合力的作用。另外，由于硼酸的离解作用，有利于抑止的水解，使电沉积反应的顺利进行。 正由于硼酸有上述作用，所以现场生产中必须严格控制硼酸含量和正确使用，避免因硼酸而引起的故障。我们在生产中曾遇到过下述两起故障： 

 一、镀层高电流密度区呈蓝***调的镀层。我厂在镀自行车曲柄时发生过这种情况。具体表现为曲柄的两边缘和两端呈蓝光色调的条状镀层，经调低pH值可消除此现象，但不一会儿又重复出现，经添加适量的硼酸后故障是。  二、镀层发白雾：在现场生产中，补充硼酸时没有用热水溶解好就倒入槽内，由于硼酸的溶解度较小，使镀液中的硼酸含量偏低。所以镀液中的镍含量偏高而硼酸含量低于30 g/L时，则往往易发生白雾。  总之，在镀镍液的维护中，对硼酸在光亮快速镀镍中的所起作用应予以高度的重视，切切不可掉以轻心，疏忽大意。这样方可避免或减小镀镍故障的发生。

镀镍铜线是什么铜线？镀镍铜线的优势是什么？镀镍铜线介绍都有哪些呢？首先我们来看镀镍铜线的定义。镀镍铜线定义：通过电解或化学方法在铜上镀上一层镍的线材。 知道了镀镍铜线的定义，就来说说镀镍铜线的优势：使零件具有优良的耐蚀性、耐磨性、可焊性以及高硬度等优点，满足零件的使用要求，提高零件的使用寿命。

镀镍铜线介绍之镀镍铜线镀镍的方法：

1、化学镀镍：在一定条件下，水溶液中的金属离子被还原剂还原，并且沉淀到固态基体表面上的过程。镀液一般以、镍等为主盐，次亚磷酸盐、硼、、肼等为还原剂，再添加各种助剂。

化学镀镍的优势：

(1)具有广泛的覆盖能力，对于复杂零件的各个部位可以得到较均匀的镀层。

(2)具有比电镀优良得多的深镀能力，可以大大地减少镀件盲孔、深孔内的无镀层现象。

(3)化学镀镍层具有比电镀和刷镀优良得多的耐蚀性、耐磨性、可焊性以及镀层厚度均匀、硬度高等优点。

2、电镀：在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。

3、刷镀：用一个同阳极连接并能提供电镀需要的电解液的电极或刷，在作为阴极的制件上移动进行选择电镀的方法。

刷镀的优势：刷镀是近几年发展起来的一种新工艺，它的优点是不用镀槽，而且沉积速度较快。由于它设备筒单，操作方便，可以选择多种镀层，而且具有较高的结合强度等优点，所以在航空、船舶、铁路、电子及机械和各种车辆的维修中广泛应用，是目前***推广的一种新工艺。

刷镀的劣势：刷镀在很多场台下，如修理大批量、大面积镀层的一些零件，生产率显然不是很高，而且同化学镀相比较，刷镀的镀层深镀也明显不如化学镀。

这样，对于镀液中不知光亮剂含量，我们就可以通过做赫尔槽试验来与已知含量的样板做对比。

1.镀层有橘皮状现象

橘皮现象，有时来料本身不均匀也有此现象，一般这种现象在暗镍中就能看出。如果暗镍镀层是均匀的，出现这种现象就是初级光亮剂的含量偏多或者溶液的pH过高。

首先测量pH，如果出现异常，先将pH调回来。如果调好pH后橘皮现象还不见好转的话，再通过电解或用活性炭对溶液光亮剂进行处理，然后通过赫尔槽试验调整光亮剂的含量。

2.镀层有

镀层有，产生的原因很多。首先观察暗镍是否有，如果有，只要在前处理及暗镍溶液中找原因就可以了。如果暗镍的镀层是均匀的，问题就出在亮镍溶液中。

在亮镍中产生的原因有：pH值不当、有机杂质或镀液中有油类物质、溶液中异金属的影响等。

因此要对以上几点进行处理，然后重新调整溶液的光亮剂再试镀。

3.镀层粗糙

镀层粗糙，有可能是材料本身表面粗糙，也可能是腐蚀了。此外，还有电流密度过大、异金属杂质过多、溶液中有悬浮物、补充的材料没有完全溶解等。

因此只要把好材料及前处理关，保持溶液及阳极板干净，电流正常粗糙的问题就解决了。

1  复合镀沉积三种方式

（1）以微粒子为弥散相，使之悬浮于镀液中进行电沉积或化学沉积，这种方法称为弥散沉积法。

（2）粒子大或重时，让粒子先沉积于基体表面，再用析出金属填补粒子间隙，这种方法称为沉积共析法。

（3）把长纤维埋人或卷缠于基体表面后进行沉积，这种方法称为埋置沉积法。

习惯上把前两种方法称为复合镀，而把后一种方法称为纤维强化复合镀。

2  复合镀的过程是物理过程和化学过程的有机结合

一般认为，弥散复合电镀时，微粒与金属共沉积过程分为镀液中的微粒向阴极表面附近输送、微粒吸附于被镀金属表面、金属离子在阴极表面放电沉积形成晶格并将固体微粒埋入金属层中等几个步骤。共析出的粒子在沉积的金属中形成不规则分布的弥散相。在纤维强化复合镀中，卷缠的长纤维呈现有规则的排列。化学镀同样可以制备高质量的复合镀层。

3  复合镀的一些注意事项

微粒向阴极表面附近的输送主要取决于镀液的搅拌方式和强度，以及阴极的形状和排布状况。微粒在阴极表面的吸附受到微粒与电极间作用力等各种因素的影响，如微粒和电极的特性、镀液的成分和性能及电镀的操作条件等。一般来说，只有在微粒周围的金属层厚度大于微粒粒径的一半时，才认为微粒已被金属嵌人。因此，微粒在阴极表面的吸附程度、流动的溶液对阴极上微粒的冲击作用、金属电沉积的速度等都会对微粒在基质金属中的嵌人产生影响。

4  附注

要制备理想的复合镀层，不仅要求微粒和纤维自身稳定，而且还应不促使镀液分解。微粒的粒径或纤维的直径要适当，通常为0.1～10μm，但以0.5～3μm*。此外，适当的搅拌也必不可少。