中山封孔剂价格优惠报价「铭丰化工」
作者:铭丰化工2021/11/13 16:28:03






      所以,小编汇总了关于电镀镍铁合金故障分析与处理的19条知识,希望给大家一些参考。

      1.镀液中铅杂质对镀层有何影响?如何处理?影响:少量铅杂质使零件在低电流密度区镀层发花、变灰,还有可能出现黑斑,随其含量增多,此现象会向高电流密度区延伸,使镀层结合力不好。处理方法:①少量的铅杂质可在0.5A/din2的电流密度下进行电解去除;②向镀液中添加0.39/L苯亚磺酸钠,使它生成白色的沉淀而除去。③由于这类镀液中有较多的sOi一,所以过多的铅杂质能与soi一作用生成PbS04沉淀,因此铅杂质不会很高。



      2.铬杂质会对镀层有何影响?如何处理?影响:六价铬进入镍铁合金镀液,会被Fe2+还原为Cr3+,而Fe2+本身被氧化为Fe3+,这样,大部分的铬以Cr3+的形式存在。当Cr3+>0.59/L时,就会导致镀层粗糙或有毛刺。??处理方法:①镍铁合金镀液中去除Crs+比镀镍溶液中困难,因为若用高pH值法处理,镍铁合金镀液中的主盐之一——Fez+也会形成氢氧化物沉淀而除去。故在一般情况下,少量的Cr3+用冲稀镀液的方法来消除其影响;②只有当Cr3+含量很高,可用高pH值法处理,把铬和铁一起除去,处理后用***降低pH值,重新向镀液中补充并调整镀液成分,这样虽然损失较大,但除铬比较彻底。

  

      3.镀液中铜杂质对镀层有何影响?如何处理?影响:铜杂质会引起镀层粗糙,并使零件的低电流密度区镀层发黑:处理方法:①少量的铜杂质可将镀液的pH值降低至2左右,然后用小电流密度电解去除;②稍多一些的铜杂质可将镀液的pH值降至1~2,然后用活化的铁阳极头子或铁粉置换。


       对于重负荷磨损的一些表面,如开关触点、触片或插头金,用镍来作为金的衬底镀层,可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时,镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层,而且能适应热压焊与钎焊的要求,唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层,而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB,通常采用光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不低于2.5微米,通常采用4-5微米。PCB低应力镍的淀积层,通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些镍镀液来镀制。我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍(也称低应力镍或半光亮镍),通常要求镀层均匀细致,孔隙率低,应力低,延展性好的特点。02镍(氨镍)镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。



      所获得的淀积层的内应力低、硬度高,且具有极为优越的延展性。将一种去应力剂加入镀液中,所得到的镀层将稍有一点应力。有多种不同配方的盐镀液,典型的镍镀液配方如下表。由于镀层的应力低,所以获得广泛的应用,但镍稳定性差,其成本相对高。03改性的瓦特镍(硫镍)改性瓦特镍配方,采用,连同加入化镍或。由于内应力的原因,所以大都选用化镍。它可以生产出一个半光亮的、稍有一点内应力、延展性好的镀层;并且这种镀层为随后的电镀很容易活化,成本相对底。04镀液各组分的作用主盐──镍与为镍液中的主盐,镍盐主要是提供镀镍所需的镍金属离子并兼起着导电盐的作用。镀镍液的浓度随供应厂商不同而稍有不同,镍盐允许含量的变化较大。


区别

(1):镀铬主要是提高表面硬度,美观,防锈。铬镀层具有良好的化学稳定性,在碱、硫化物、和大多数有机酸中均不发生作用,但能溶于氢卤酸(如盐酸)和热的***中。 因铬不变色,使用时能长久保持其反射能力而优于银和镍。 工艺一般都是电镀。

(2):镀镍主要是耐磨,防腐蚀,防锈,一般厚度较薄,工艺的话分电镀和化学两类。

(3):镀锌主要是美观 防锈。zn是活泼金属,能与酸反应,所以耐腐蚀性较差,是三种中的。

成本方面的区别镀铬贵,镍其次,锌,其中还要区分挂镀、滚镀等.挂镀贵,滚镀便宜



扩展知识:

1-电镀生产主要以污水和污水中***污染为主,***已严厉控制电镀行业的扩张,并且逐年削减。

2-我国电镀加工主要是镀锌、镀铜、镀镍、镀铬,其中镀锌占50%,镀铜、铬、镍占30%。

3-如果用途是防止生锈,则可采用镀锌。

镀铬亮白色,镀镍有一点发黄,镀锌银白色(其实还有彩锌,亚光铬,亮光铬,白镍,黑镍等等,说的越多更是傻傻分不清楚)这三种是常见的


1  复合镀沉积三种方式

(1)以微粒子为弥散相,使之悬浮于镀液中进行电沉积或化学沉积,这种方法称为弥散沉积法。

(2)粒子大或重时,让粒子先沉积于基体表面,再用析出金属填补粒子间隙,这种方法称为沉积共析法。

(3)把长纤维埋人或卷缠于基体表面后进行沉积,这种方法称为埋置沉积法。

习惯上把前两种方法称为复合镀,而把后一种方法称为纤维强化复合镀。

2  复合镀的过程是物理过程和化学过程的有机结合

一般认为,弥散复合电镀时,微粒与金属共沉积过程分为镀液中的微粒向阴极表面附近输送、微粒吸附于被镀金属表面、金属离子在阴极表面放电沉积形成晶格并将固体微粒埋入金属层中等几个步骤。共析出的粒子在沉积的金属中形成不规则分布的弥散相。在纤维强化复合镀中,卷缠的长纤维呈现有规则的排列。化学镀同样可以制备高质量的复合镀层。



3  复合镀的一些注意事项

微粒向阴极表面附近的输送主要取决于镀液的搅拌方式和强度,以及阴极的形状和排布状况。微粒在阴极表面的吸附受到微粒与电极间作用力等各种因素的影响,如微粒和电极的特性、镀液的成分和性能及电镀的操作条件等。一般来说,只有在微粒周围的金属层厚度大于微粒粒径的一半时,才认为微粒已被金属嵌人。因此,微粒在阴极表面的吸附程度、流动的溶液对阴极上微粒的冲击作用、金属电沉积的速度等都会对微粒在基质金属中的嵌人产生影响。

4  附注

要制备理想的复合镀层,不仅要求微粒和纤维自身稳定,而且还应不促使镀液分解。微粒的粒径或纤维的直径要适当,通常为0.1~10μm,但以0.5~3μm*。此外,适当的搅拌也必不可少。


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