1.电镀镍过程中为什么会出现麻坑?原因：麻坑是有机物污染的结果。大的麻坑通常说明有油污染。搅拌不良，就不能驱逐掉气泡，这就会形成麻坑。解决办法：可以使用润湿剂来减小它的影响，我们通常把小的麻点叫，前处理不良、有金属杂质、硼酸含量太少、镀液温度太低都会产生，所以镀液维护及严格控制流程是关键所在。2镀镍工艺完成后表面 粗糙(毛刺)原因：a,溶液脏b PH太高形成氢氧沉淀;c电流密度过高;解决办法：粗糙就说明溶液脏，经充分过滤就可纠正;PH太高易形成氢氧化物沉淀应加以控制;电流密度太高、阳极泥及补加水不纯带入杂质，严重时都将产生粗糙(毛刺)。

3 结合力低如果铜镀层未经活化去氧化层，铜和镍之间的附着力就差，就会产生镀层剥落现象。如果电流中断，有可能会造成镍镀层的自身剥落;温度太低，也会产生剥落现象。4 镀层脆、可焊性差当镀层受弯曲或受到某种程度的磨损时，通常会显露出镀层的脆性，这就表明存在有机物或***物质污染。添加剂过多，使镀层中夹带的有机物和分解产物增多，是有机物污染的主要来源，可用活性炭加以处理;***杂质可用电解等方法除去。5 镀层发暗和色泽不均匀镀层发暗和色泽不均匀，说明有金属污染。因为一般都是先镀铜后镀镍，所以带入的铜溶液是主要的污染源。重要的是，要把挂具所沾的铜溶液减少到程度。为了除去槽中的金属污染，采用波纹钢板作阴极，在0.12～0.50A/d㎡的电流密度下，电解处理。前处理不良、底镀层不良、电流密度太小、主盐浓度太低，导电接触不良都会影响镀层色泽。

      镍盐含量高，可以使用较高的阴极电流密度，沉积速度快，常用作高速镀厚镍。但是浓度过高将降低阴极极化，分散能力差，而且镀液的带出损失大。镍盐含量低沉积速度低，但是分散能力很好，能获得结晶细致光亮镀层。缓冲剂──硼酸用来作为缓冲剂，使镀镍液的PH值维持在一定的范围内。实践证明，当镀镍液的PH值过低，将使阴极电流效率下降;而PH值过高时，由于H2的不断析出，使紧靠阴极表面附近液层的PH值迅速升高，导致Ni(OH)2胶体的生成，而Ni(OH)2在镀层中的夹杂，使镀层脆性增加，同时Ni(OH)2胶体在电极表面的吸附，还会造成氢气泡在电极表面的滞留，使镀层孔隙率增加。

       硼酸不仅有PH缓冲作用，而且他可提高阴极极化，从而改善镀液性能，减少在高电流密度下的“烧焦“现象。硼酸的存在还有利于改善镀层的机械性能。阳极活化剂──除***盐型镀镍液使用不溶性阳极外，其它类型的镀镍工艺均采用可溶性阳极。而镍阳极在通电过程中极易钝化，为了保证阳极的正常溶解，在镀液中加入一定量的阳极活化剂。通过试验发现，CI—氯离子是的镍阳极活化剂。在含有的镀镍液中，除了作为主盐和导电盐外，还起到了阳极活化剂的作用。在不含或其含量较低的电镀镍液中，需根据实际性况添加一定量的氯化钠。化镍或还常用来作去应力剂用来保持镀层的内应力，并赋与镀层具有半光亮的外观。添加剂——添加剂的主要成份是应力消除剂，应力消除剂的加入，改善了镀液的阴极极化，降低了镀层的内应力，随着应力消除剂浓度的变化，可以使镀层内应力由张应力改变为压应力。常用的添加剂有：萘磺酸、对磺酰胺、糖精等。

镀镍铜线是什么铜线？镀镍铜线的优势是什么？镀镍铜线介绍都有哪些呢？首先我们来看镀镍铜线的定义。镀镍铜线定义：通过电解或化学方法在铜上镀上一层镍的线材。 知道了镀镍铜线的定义，就来说说镀镍铜线的优势：使零件具有优良的耐蚀性、耐磨性、可焊性以及高硬度等优点，满足零件的使用要求，提高零件的使用寿命。

镀镍铜线介绍之镀镍铜线镀镍的方法：

1、化学镀镍：在一定条件下，水溶液中的金属离子被还原剂还原，并且沉淀到固态基体表面上的过程。镀液一般以、镍等为主盐，次亚磷酸盐、硼、、肼等为还原剂，再添加各种助剂。

化学镀镍的优势：

(1)具有广泛的覆盖能力，对于复杂零件的各个部位可以得到较均匀的镀层。

(2)具有比电镀优良得多的深镀能力，可以大大地减少镀件盲孔、深孔内的无镀层现象。

(3)化学镀镍层具有比电镀和刷镀优良得多的耐蚀性、耐磨性、可焊性以及镀层厚度均匀、硬度高等优点。

2、电镀：在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。

3、刷镀：用一个同阳极连接并能提供电镀需要的电解液的电极或刷，在作为阴极的制件上移动进行选择电镀的方法。

刷镀的优势：刷镀是近几年发展起来的一种新工艺，它的优点是不用镀槽，而且沉积速度较快。由于它设备筒单，操作方便，可以选择多种镀层，而且具有较高的结合强度等优点，所以在航空、船舶、铁路、电子及机械和各种车辆的维修中广泛应用，是目前***推广的一种新工艺。

刷镀的劣势：刷镀在很多场台下，如修理大批量、大面积镀层的一些零件，生产率显然不是很高，而且同化学镀相比较，刷镀的镀层深镀也明显不如化学镀。