在工作中经常会遇到镀镍层出现凹点的情况，这是什么原因?该怎样解决这个问题?槽液遭到有机物污染时该怎样处理呢?

    电镀镍大概是各种电镀中发生凹点的制程了，由于氢离子的还原电位很接近镍，故容易造成氢气在阴极上的附着，这就必须添加些润湿剂，以降低槽液的表面张力，使气泡附着不牢，从而被搅拌赶走，这样就可以减少此种缺陷了。

金手指上端线路区在镀镍时，需贴胶带当成阻剂，但却因胶布的厚度，也是造成氢气泡驻留而形成金手指上端出现凹点的原因。另外，当槽液遭到有机物污染时，需要找出污染来源，并加以改善，我们可以将活性炭粉做全槽搅拌处理，或用活性炭滤心连续处理。

      镍盐含量高，可以使用较高的阴极电流密度，沉积速度快，常用作高速镀厚镍。但是浓度过高将降低阴极极化，分散能力差，而且镀液的带出损失大。镍盐含量低沉积速度低，但是分散能力很好，能获得结晶细致光亮镀层。缓冲剂──硼酸用来作为缓冲剂，使镀镍液的PH值维持在一定的范围内。实践证明，当镀镍液的PH值过低，将使阴极电流效率下降;而PH值过高时，由于H2的不断析出，使紧靠阴极表面附近液层的PH值迅速升高，导致Ni(OH)2胶体的生成，而Ni(OH)2在镀层中的夹杂，使镀层脆性增加，同时Ni(OH)2胶体在电极表面的吸附，还会造成氢气泡在电极表面的滞留，使镀层孔隙率增加。

       硼酸不仅有PH缓冲作用，而且他可提高阴极极化，从而改善镀液性能，减少在高电流密度下的“烧焦“现象。硼酸的存在还有利于改善镀层的机械性能。阳极活化剂──除***盐型镀镍液使用不溶性阳极外，其它类型的镀镍工艺均采用可溶性阳极。而镍阳极在通电过程中极易钝化，为了保证阳极的正常溶解，在镀液中加入一定量的阳极活化剂。通过试验发现，CI—氯离子是的镍阳极活化剂。在含有的镀镍液中，除了作为主盐和导电盐外，还起到了阳极活化剂的作用。在不含或其含量较低的电镀镍液中，需根据实际性况添加一定量的氯化钠。化镍或还常用来作去应力剂用来保持镀层的内应力，并赋与镀层具有半光亮的外观。添加剂——添加剂的主要成份是应力消除剂，应力消除剂的加入，改善了镀液的阴极极化，降低了镀层的内应力，随着应力消除剂浓度的变化，可以使镀层内应力由张应力改变为压应力。常用的添加剂有：萘磺酸、对磺酰胺、糖精等。

1、电镀镍过程中为什么会出现麻坑?

就不能驱逐掉气泡，原因：麻坑是有机物污染的结果。大的麻坑通常说明有油污染。搅拌不良。这就会形成麻坑。

通常把小的麻点叫，解决方法：可以使用润湿剂来减小它影响。前处理不良、有金属杂质、硼酸含量太少、镀液温度太低都会发生，所以镀液维护及严格控制流程是关键所在

2、镀镍工艺完成后表面粗糙(毛刺)

a、溶液脏,经充分过滤就可纠正;

b、PH太高形成氢氧沉淀,PH太高易形成氢氧化物沉淀应加以控制;

c、电流密度过高原因.

1  镀层的作用是什么?

（1）提高金属零件在使用环境中的抗蚀性能；

（2）装饰零件的外表，使其光亮美观；

（3）提高零件的工能性，如硬度、耐磨性、导电性、电磁性和耐热性等等。

2  对电镀层有哪些要求?

（1）镀层与基体之间以及不同镀层之间应有良好的结合力；

（2）镀层在零件的主要表面上，应有比较均匀的厚度和细致的结构；

（3）镀层应具有规定的厚度和尽可能少的孔隙；

（4）镀层应具有规定的各项指标，例如表面粗糙度、硬度、色彩以及盐雾试验。

3  什么是阴极性镀层和阳极性镀层?

阴极性镀层是指在一定条件下，镀层的电位正于基体金属的电位的一种镀层，反之则为阳极性镀层。确定镀层为何种镀层，应由该镀层在所处介质条件下的电位与基体金属的电位之差来决定。

4  按镀层用途选择所需镀种

（1）防护性镀层：主要作用是保护基体金属免受腐蚀，不规定对产品的装饰要求，如镀锌、镀镉等；

（2）防护-装饰性镀层：除保护基体金属外，还使零件美观，如镀镍、镀镍/铬、镀铜/镍/铬等；

（3）功能性镀层：除具有一定的保护作用外，主要用于特殊的工作目的，如镀锡、镀银、硬铬等。