经常会从新闻中看到电池的消息，电池的原因一般有一下几点：

　　1.设计时正极过量，或者涂布不均，运输过程中振动导片错位，充电时有锂枝晶出现。 2.运输过程中振动导片错位，导致电极膨胀时通过壳体或连接片发生短路。 3.毛刺和粉尘，振动和膨胀造成隔膜短路。

 4.隔膜不良。 5.点焊镍带时电流过大，将内部外层隔膜损伤或增加金属粉尘。 6.运输过程电压和温度造成SEI层的不稳定。 7.充电过充。(一般不会是PTC的原因，1.0C电压值不超过4.8V都没事，4.3-4.5V电液分解造成鼓胀，除非电池本身有问题) 补充一点：铝壳或钢壳焊接强度不够，充电内压升高时焊接处撑裂，空气中的氧气与沉积在负极表面的锂金属反应，放热，燃烧而导致。

　　以上7点原因可以看出，金属粉尘也是导致电池的主要原因之一，询问过很多有多年电池钢壳镀镍的师傅，金属粉尘导致的原因一般跟镀镍添加剂和镀镍工艺有关，铭丰电池钢壳镀镍的客户有一百多家，有少部分出现金属粉尘问题，经过我们工程师到现场多工艺的调整，也都解决了，铭丰化工专注镀镍添加剂18年，其中电池钢壳镀镍添加剂性能更是突出，深度能力强，耐腐蚀性好

       对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些镍镀液来镀制。我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍(也称低应力镍或半光亮镍)，通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。02镍(氨镍)镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。

      所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且具有极为优越的延展性。将一种去应力剂加入镀液中，所得到的镀层将稍有一点应力。有多种不同配方的盐镀液，典型的镍镀液配方如下表。由于镀层的应力低，所以获得广泛的应用，但镍稳定性差，其成本相对高。03改性的瓦特镍(硫镍)改性瓦特镍配方，采用，连同加入化镍或。由于内应力的原因，所以大都选用化镍。它可以生产出一个半光亮的、稍有一点内应力、延展性好的镀层;并且这种镀层为随后的电镀很容易活化，成本相对底。04镀液各组分的作用主盐──镍与为镍液中的主盐，镍盐主要是提供镀镍所需的镍金属离子并兼起着导电盐的作用。镀镍液的浓度随供应厂商不同而稍有不同，镍盐允许含量的变化较大。

       通用组合专用添加剂包括防剂等)。润湿剂——在电镀过程中，阴极上析出氢气是不可避免的，氢气的析出不仅降低了阴极电流效率，而且由于氢气泡在电极表面上的滞留，还将使镀层出现。镀镍层的孔隙率是比较高的，为了减少或防止的产生，应当向镀液中加入少量的润湿剂，如十二******钠、二已基***钠、正辛基***钠等，它是一种阴离子型的表面活性物质，能吸附在阴极表面上，使电极与溶液间的界面张力降低，氢气泡在电极上的润湿接触角减小，从而使气泡容易离开电极表面，防止或减轻了镀层的产生。05镀液的维护a)温度——不同的镍工艺，所采用的镀液温度也不同。

       温度的变化对镀镍过程的影响比较复杂。在温度较高的镀镍液中，获得的镍镀层内应力低，延展性好，温度加致50℃ 时镀层的内应力达到稳定。一般操作温度维持在55--60℃。如果温度过高，将会发生镍盐水解，生成的氢氧化镍胶体使胶体氢气泡滞留，造成镀层出现，同时还会降低阴极极化。所以工作温度是很严格的，应该控制在规定的范围之内，在实际工作中是根据供应商提供的温控值，采用常温控制器保持其工作温度的稳定性。b)PH值——实践结果表明，镀镍电解液的PH值对镀层性能及电解液性能影响极大。

      镀液受Cu2+污染，会使镀件低电流密度区光亮度差，过多的Cu2+还会造成镀层脆性增大及结合力不良的弊病。在光亮镀镍液中，铜离子浓度（Cu2+）应小于0.01g/L。去除镀液中的Cu2+有以下几种方法。1.电解法即用低电流密度使镀液中的Cu2+沉积在处理阴极板上的方法。用于处理的阴极板有波纹板、锯齿板和平面板三种型式。波纹板在施加一定电流电解时，阴极板上电流密度范围较广，波峰处电流密度较大，波谷处电流密度较小，所以能使Cu2+和其他金属杂质同时沉积，达到去除多种杂质的目的。锯齿形阴极板受效应的影响，电解过程中Ni2+和Cu2+同时沉积，造成镀液中镍盐损失增加。采用平板阴极可以使用不同的电流密度，达到有选择地去除金属杂质的目的。据经验，电流密度为0.5A/dm2时有利于Cu2+在阴极析出。

       不论采用哪种型式的阴极进行电解处理都应注意几个问题：a.长时间电解处理时，应定期清洗电解板，防止电解板上疏松镀层脱落重新污染镀液；b.采用阴极移动或空气搅拌可以提高处理效果；c.电解处理中使用的阳极板必须是的镍阳极板，否则将影响处理效果，造成不必要的浪费。2.化学沉淀剂法常见的有QT除铜剂，该沉淀剂主要成分是亚铁，在镀液中与Cu2+生成亚铁沉淀，然后过滤出沉淀，达到去除铜杂质的目的。此方法的缺点是需要进行精密过滤，比较费时。3.螯合剂法螯合剂一般为芳环或杂环结构的有机物，在镀液中与Cu2+形成螯合物，由于在电解中，螯合物和Ni2+共沉积，可以使镀液中铜离子浓度（Cu2+）不至于过高。这种方法简单易行，是目前处理镀镍液中杂质较好和有效的方法。在应用时必须选用的螯合剂，特别是要确保不能对镀层产生不良的影响。