今天，佳度小编就带大家好好了解一下摄像头模组

FPC: FlexiblePrinted Circuit可挠性印刷电路板

PCB: PrintedCircuit Board印刷电路板

Sensor:图象传感器

IR:红外滤波片

Holder:基座

Lens:镜头

Capacitance:电容

Glass:玻璃Plastic:塑料

CCM:CMOS CameraModule

BGA: Ball GridArray Package球栅阵列封装，在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚

CSP: Chip ScalePackage芯片级封装

COB: Chip onboard板上芯片封我半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现

COG: Chip onglass

COF: Chip on FPC

CLCC: CeramicLeaded Chip Carrier带引脚的陶瓷芯片载体，引脚从封装

的四个侧面引出，呈丁字形

PLCC:PlasticLeaded Chip Carrier带引线的塑料芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品

深圳市佳度科技有限公司是一家集摄像头模组研发、生产、加工定制与销售为一体，从像素、功能、应用场景等多方面为客户提供产品差异化定制方案的高新科技企业。欢迎咨询！

如今的国际性大型体育赛事，往往意味着场馆众多、场地复杂，其中又涉及各种各样的管理需求、安防需求、后勤保障需求等等。或许可以说，大型体育赛事的场馆场地保障，难度与挑战已经丝毫不亚于一座中小型城市的指挥调度。

而这样的形势下，智能化、数字化能力就成为了体育场馆的必修课，就像智慧城市建设如今已经成为中国所有地级市的建设项目一样。从整体而言，数字化、智能化能力可以满足大型体育场馆的三重关键需求：

1.体育场馆与场地在承办体育赛事过程中，涉及非常复杂的人员、物资、工程流转。这就给管理运维带来了极大挑战，智能化技术可以有效统筹场馆管理，实现可视、可控的智能管理。人脸识别技术在各大入场口及关键卡口应运而生。

2.体育场馆有着非常严苛的安全保护需求，其中既包括现场的安防需求，也包括网络安全防护需求，这需要体育场馆提升安全防御能力。

3.如今，低碳环保已经成为了共识，通过数字化降低体育场馆能源消耗，提升低碳环保能力，也是大型国际赛事的一道必答题。

智能、安全、绿色，冰雪中的场馆智能化

摄像头模组图像解析度/分辨率介绍

图像解析度/分辨率：

SXGA(1280 x1024)又称130万像素

XGA(1024 x768)又称80万像素

SVGA(800 x600)又称50万像素

VGA(640x480)又称30万像素(35万是指648X488)

CIF(352x288) 又称10万像素

SIF/QVGA(320x240)

QCIF(176x144)

QSIF/***VGA(160x120)

下面展示一款200万像素USB摄像头模组

佳度科技9年专注USB摄像头模组研发生产、定制与销售，2021年11月通过ISO9001认证，欢迎各界朋友来电垂询！