电路板回收设备是将报废电路板拆解分解分离成金属和非金属的一套工序流程。带电子元件的电路板，经过脱锡、拆解之后，去掉元器件（元器件归类之后分别处理）。电路板通过粗碎、除铁、细碎完成金属和非金属的解离，形成金属和非金属的混物进入气流比重筛，把大部分金属物提取出来。气流比重筛出来的电路板纤维粉含有少量的细微金属（约2-5%的含量），然后进入静电分选机，把剩余的细微金属提（接近）。

废电路板基板以环氧树脂、酚醛树脂或聚四氟乙烯等为粘合剂，以纸或玻璃纤维为增强材料而组成的复合材料板，在板的单面或双面压有铜箔。非金属材料废物是指来自废电路板通过物理、化学及其组合等方法分离铜金属和其他金属物质后产生的废渣。废电路板在分选分离出铜等有价金属成分后的，会产生占其质量近50%~80%的非金属材料。

由于颗粒导电性的差异，介电性能较差的导体颗粒所获得的负电荷，很快就通过接地转辊传走;与此同时，导体颗粒又受到偏极所产生的静电场的感应作用，靠近偏极的一端感应出正电荷，远离偏极的另一端感应出负电荷，负电又迅速地由辊筒传走，只剩下正电荷。对介电性能较好的非导体颗粒，其获得的负电荷很难通过转辊传走，即使传走一部分也是很少的。当荷电过程完成以后，导体颗粒和非导体颗粒在电晕-静电极产生的静电场作用下表现出不同运动方式。前者由于带正电荷，而静电极则带负电，因此导体颗粒受到静电力的作用而被静电极吸引;与此同时，导体颗粒还受到随转辊运动的离心力和自身重力切向分力的作用。