中国联通展出3个工业互联网平台

中国联通也在本次展会展出了3个工业互联网平台，分别面向冷链管理、装备联网和能源管理。中国联通做工业互联网是从2017年开始的，而工业互联网平台是2018年到2019年做的。谈及冷链管理平台的具体功能，工作人员介绍到，比如行业，整个行业是有***要求的，包括***、和血液，在运输过程中对温度是有强制性的要求，并且是有***规定的。

他表示：“一个是存储，一个是运输。我们针对这两个环节做了冷链管理平台，把整个的存储和运输这两个环节给全部管理起来，整个温度管理起来。”

冷链物流管理平台其主要参数，包括车辆使用率、冷链设备在线率、冷库告警率、水缸告警率，以及各类告警排行、各类异常占比等。

IRB1300小型机器人重量减轻60%

“这是我们今年参加的工业展会，期待已久。”在展会上的IRB1300小型机器人是疫情期间攻关的成果。这款六轴工业机器人重量减轻60%，占地面积缩小83%，节拍速度提升27%，适用于电子、食品饮料、物流和汽车零部件生产等领域的高负载应用。据悉，这项中国研发成果很快将在ABB***工厂量产。

工博会首日，施耐德电气针对全新过程控制系统EcoStruxure的过程控制，以工业4.0技术为架构，针对工业企业需求，可缩短上市时间、降低工程成本，提升盈利能力。“我们希望在中国首先落地应用。”

工博会指出未来智能手机芯片市场占有者高通

工博会指出未来智能手机芯片市场占有者高通。

在移动互联网行业，高通是智能手机芯片市场占有者，资料显示，高通也一直在积极布局移动领域的AI芯片市场。

7月9日，在2020世界人工智能大会上，高通公司总裁安蒙发表了题为“5G+AI开启智能互联未来”的演讲。他认为5G和AI将改变世界各行各业，并举例说明5G与AI相结合，在教育、、零售、制造业、交通运输及远程办公等领域，如何让行业发生翻天覆地的变化。

业内人士认为，虽然英特尔、英伟达和高通三大芯片巨头在摩拳擦掌抢滩AI市场，但是在AI芯片领域尚未形成生态链的垄断。AI芯片领域也没有形成一家独大的格局，有些新兴企业爆发力惊人，AI芯片的竞争基本还在起跑线附近。

一些新的技术架构正在尝试加入AI芯片中，国内厂商在AI芯片领域的发展前景较好，仍然有机会弯道超车。