工博会上智能云科:iSESOL平台和他的工业APP

工博会上智能云科：iSESOL平台和他的工业APP

而智能云科，iSESOL工业互联网平台通过智能装备和制造企业的登云入网服务，基于制造过程数据，提供上云上平台、一站式工业服务、iSESOL应用商城&开发者中心、iSESOL工业APP等解决方案与应用。

iSESOL工业互联网的工业平台级智能硬件，主要是协助中小型企业上云、数据采集、装备智能化等“上云用数赋智”的需求。而iSESOL工业APP主要包括WIS智能云眼、智能增效、刀具监控、DNC、机床体检等APP。

雷锋网还向工作人员了解到，WIS智能云眼，可以用于设备运行数据的实时采集、实时穿透和实时展现，通过生产数据实时穿透、及时发现问题，终提升效率，且在接入设备数据云同步时，无需专人维护。刀具监控APP，可以实时采集机床刀具负载数据，通过数据学习生成刀具生产状态预期值，在生产过程中随时监控刀具状态，临近预期值时提醒换刀。

工博会指出未来智能手机芯片市场占有者高通

工博会指出未来智能手机芯片市场占有者高通。

在移动互联网行业，高通是智能手机芯片市场占有者，资料显示，高通也一直在积极布局移动领域的AI芯片市场。

7月9日，在2020世界人工智能大会上，高通公司总裁安蒙发表了题为“5G+AI开启智能互联未来”的演讲。他认为5G和AI将改变世界各行各业，并举例说明5G与AI相结合，在教育、、零售、制造业、交通运输及远程办公等领域，如何让行业发生翻天覆地的变化。

业内人士认为，虽然英特尔、英伟达和高通三大芯片巨头在摩拳擦掌抢滩AI市场，但是在AI芯片领域尚未形成生态链的垄断。AI芯片领域也没有形成一家独大的格局，有些新兴企业爆发力惊人，AI芯片的竞争基本还在起跑线附近。

一些新的技术架构正在尝试加入AI芯片中，国内厂商在AI芯片领域的发展前景较好，仍然有机会弯道超车。

2020工博会论坛坚持“少而精、创品牌”的原则

2020工博会论坛坚持“少而精、创品牌”的原则，***聚焦与新兴产业发展国际会议（IEID），致力于将其打造成工博会的对话平台。今年的IEID会议采取“1+8”模式，一个主论坛迁至***会展中心与工博会同地举办，***学者、企业家等在这一平台上开放交流，现场有超过100位院士参会。八个专题会议，分别聚焦集成电路、人工智能、生物、智能制造、新材料、绿色低碳、现代交通工程、设计和数字创意等领域，开展***性对话与思想交流。