现价段，中国的多晶硅厂家都是直接购进***，有合成***工序的很少。因为***的合成是***和硅粉在高压高温下反应生成，类似于合成氨。所以一方面***性高，另一方面硅粉分离比较成问题，还有一方面***也大。本来一个年产300吨多晶硅规模的不要合成***工序就要***一亿多，所以一般企业都不上。

多晶硅的生产工艺主要由高纯石英（经高温焦碳还原）→工业硅（酸洗）→硅粉（加HCL）→SiHCL3（经过粗馏精馏）→高纯SiHCL3（和H2反应CVD工艺）→高纯多晶硅。

3、太阳能电池片由太阳能硅片制成，中间需经过一系列复杂的处理工艺，譬如扩散、制绒、蚀刻、镀膜、检测、印刷电极等。

4、太阳能电池片转换效率跟形状的关系

圆角的是单晶硅电池片， 方角矩形的是多晶硅电池片，同一种电池片的转换效率也是有高低的，按高转换率来说，单晶硅电池片的确比多晶硅电池片要高，当然，转换率高的多晶也会比相对低的单晶要高。

八、快速烧结

经过丝网印刷后的硅片，不能直接使用，需经烧结炉快速烧结，将有机树脂粘合剂燃烧掉，剩下几乎纯粹的、由于玻璃质作用而密合在硅片上的银电极。当银电极和晶体硅在温度达到共晶温度时，晶体硅原子以一定的比例融入到熔融的银电极材料中去，从而形成上下电极的欧姆接触，提高电池片的开路电压和填充因子两个关键参数，使其具有电阻特性，以提高电池片的转换效率。烧结炉分为预烧结、烧结、降温冷却三个阶段。预烧结阶段目的是使浆料中的高分子粘合剂分解、燃烧掉，此阶段温度慢慢上升;烧结阶段中烧结体内完成各种物理化学反应，形成电阻膜结构，使其真正具有电阻特性，该阶段温度达到峰值;降温冷却阶段，玻璃冷却硬化并凝固，使电阻膜结构固定地粘附于基片上。

化电路板的目的就在于提供一种化电路板，能完全解决上述电路板存在的问题。

为了实现上述目的，化电路板采用的技术方案是这样的：化电路板的化电路板，包括电路板主体、电子元件及连接部。

作为优选，所述加强板底部设有粘接层。

作为优选，所述电路板主体、电子元件、连接部、加强板、金属薄片及金属点表面均设有化层。

化电路板包括电路板主体、电子元件及连接部，电路板主体I与连接部相连，连接部表面设有金属薄片，金属薄片上设有金属点，电路板主体I背部设有加强板，电路板主体I内部设有铜锡层，所述加强板底部设有粘接层6，所述电路板主体I、电子元件、连接部、加强板、金属薄片及金属点表面均设有化层，使其具有更好的化性能。