二、电路板的腐蚀成形

腐蚀是指将描绘好线路的敷铜板放入腐蚀液中腐蚀去多余的铜箔部分，终形成电路板。常用的电路板腐蚀成形方法有以下几种。

1．三氯化铁溶液腐蚀法

(1)取一只能够容纳电路板的耐腐蚀容器，例如塑料小盆，放入适量的三氯化铁(一般为固体)，并加入2至3倍的水，以能够完全淹没需腐蚀的敷铜板为准。三氯化铁与水的配比没有严格要求，浓度高一些则腐蚀速度快一些。

(2)将描绘好线路的敷铜板投入三氯化铁溶液中，敷铜板上没有被覆盖的铜箔部分即会逐渐被腐蚀掉，如下图所示。为了加快腐蚀速度，可以晃动容器使三氯化铁溶液流动。

(3)腐蚀过程中要注意观察，只要的铜箔已被腐蚀干净，就应及时将敷铜板取出，并用清水冲洗干净，以防腐蚀过度。

印制线路板早使用的是纸基覆铜印制板。自半导体晶体管于20世纪50年代出现以来，对印制板的需求量急剧上升。特别是集成电路的迅速发展及广泛应用，使电子设备的体积越来越小，电路布线密度和难度越来越大，这就要求印制板要不断更新。目前印制板的品种已从单面板发展到双面板、多层板和挠性板；结构和质量也已发展到超高密度、微型化和高可靠性程度；新的设计方法、设计用品和制板材料、制板工艺不断涌现。近年来，各种计算机辅助设计(CAD)印制线路板的应用软件已经在行业内普及与推广，在专门化的印制板生产厂家中，机械化、自动化生产已经完全取代了手工操作。

3．刀刻法

如果电路较简单，也可以采用刀刻法制作电路板，即用美工刀等锋利刻刀将敷铜板上不需要的铜箔部分刻去，留下电路线条即可。采用刀刻法制作时焊盘与线条均为直线，便于刻制，如下图所示。采用刀刻法制作电路板还可以省去用耐腐蚀材料覆盖铜箔线路的步骤。

硅片厚度也是影响生产力的一个因素，因为它关系到每个硅块所生产出的硅片数量。超薄的硅片给线锯技术提出了额外的挑战，因为其生产过程要困难得多。除了硅片的机械脆性以外，如果线锯工艺没有精密控制，细微的裂纹和弯曲都会对产品良率产生影响。超薄硅片线锯系统必须可以对工艺线性、切割线速度和压力、以及切割冷却液进行精密控制。

无论硅片的厚薄，晶体硅光伏电池制造商都对硅片的质量提出了极高的要求。硅片不能有表面损伤（细微裂纹、线锯印记），形貌缺陷（弯曲、凹凸、厚薄不均）要化，对额外后端处理如抛光等的要求也要降到。

3 可编程电子负载硬件设计

目前，市场上常见的光伏组件在标准测试条件（STC）下的输出大功率约为200~300W，短路电流约8~9A,开路电压约30~40V，因此设计了额定负载300W 的可自动切换工作模式的可编程电子负载，并作为组件测试过程中的负载，将测试过程中组件输出功率以热能的形式持续耗散。可测量的电流和电压范围分别为0~10A和0~90V，满足目前常见商业组件测量需求。