3、拆卸多面印刷电路板上的元器件：若采用以上各法（除锡流焊机），不是难拆卸，就是易造成层与层之间的联系故障。一般采用焊管脚法，从元器件的管脚根部剪断元器件，留其管脚在印刷电路板上，然后把新器件的管脚焊在留在印刷电路板上的管脚上。但对多脚的集成块焊接不易。锡流焊机（又称二次焊机）可解决此问题，是讫今拆卸双、多层印刷电路板上的集成块的进的工具。但造价较高，需***几千元钱。锡流焊机实际上是一种特殊的小型波峰焊机，是用锡流泵从锡锅内抽出新鲜且没有被氧化的熔锡，经可选的不同规格的喷锡口涌出，形成一个局部的小波峰，作用于印刷电路板的底部，印刷民路板上被拆元器件的插脚与焊孔的焊锡在1～2秒内便会立即熔化，此时，就可轻髫地拨出该元件，然后用压缩空气吹通元件部位的焊孔，重新插入新的元件，再在喷锡口的波峰上焊接成品。

硅片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力。科学技术的发展不断推动着半导体的发展。自动化和计算机等技术发展，使硅片（集成电路）这种高技术产品的造价已降到十分低廉的程度。这使得硅片已广泛应用于航空航天、工业、农业和，甚至悄悄进入每一个家庭。

地壳中含量达25.8%的硅元素，为单晶硅的生产提供了取之不尽的源泉。由于硅元素是地壳中储量丰富的元素之一，对太阳能电池这样注定要进入大规模市场（mas***arket）的产品而言，储量的优势也是硅成为光伏主要材料的原因之一。

现况：　　

为了满足市场对于更低成本和更高生产力的要求，新一代线锯必须提升切割速度，使用更长的硅块从而提高切割荷载。更细的切割线和更薄的硅片都提升了生产力，同时，***的工艺控制可以管理切割线拉力以此保持切割线的牢固性。

使用不止一组切割切割线是在保持速度的前提下提高机台产量的一个创新方法。应用材料公司新的MaxEdge系统采用了的两组***控制的切割组件。

MaxEdge是业界个专门设计使用细切割线的线锯系统，低可达到80μm。相对于业界的应用材料公司HCTB5线锯系统，这些改进减少了硅料损失使产量提高多达50%。

更高生产力的线锯系统在同样的硅片产量下可以减少机台数量。因此，制造商可以大幅降低设备、操作人员和维护的成本。

户外测试平台设计方案

提出了一种可自动切换工作模式的可编程电子负载，对IV特性曲线上恒流段和恒压段分别采用电子负载的恒压和恒流控制方式，地测量IV特性曲线上256个工作点。光伏组件输出能量，通过散热片耗散。对IV特性曲线的快速扫描减少了户外环境下辐照度突变对其输出特性的影响。当测量光伏组件电气特性及环境参数后，将数据发送至上位机并存储。为避免上位***机或网络通信故障，还需将数据临时存储于平台内，以保证数据的安全性和完整性。