进入超净间前，工人必须进入吸尘室内以吹走可能积聚的任何颗粒。硅晶片大多数生产型晶圆片都要经过两三次的抛光,抛光料是细浆或者抛光化合物。多数情况下，晶圆片仅仅是正面抛光，而300毫米的晶圆片需要双面抛光。

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旦通过一系列的严格检测，终的晶圆片即被包装在片盒中并用胶带密封。然后把它们放在真空封装的塑料箱子里，外部再用防护紧密的箱子封装，以确保离开超净间时没有任何颗粒和湿气进入片盒。

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二氧化硅晶体又称石英，确实会在一部分机械中用到，但是制作芯片的原料是单晶硅。二氧化硅晶体又称石英，确实会在一部分机械中用到，但是制作芯片的原料是单晶硅。二氧化硅晶体又称石英，确实会在一部分机械中用到，但是制作芯片的原料是单晶硅。

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TI的RFAB、T***C12厂5期和UMC12A厂3/4期(前12B厂)以及三星的6生产线和IM在新加坡的闪存工厂。SEMI的***集成电路制

造厂观测报告也揭示了一批即将破土动工的新建芯片制造厂的计划，如T***C14厂的第4期、可能动工的FlashAlliance的5厂及其他。