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达到晶体生长的条件，子晶就从熔化物中慢慢被提起。生长过程开始于快速提拉子晶，以便使生长过程初期中子晶内的晶缺陷降到少。然后降低拖拉速度，使晶体的直径增大。当达到所要求的直径时，生长条件就稳定下来以保持该直径。

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抛光(化学机械抛光，Chemical Mechanical Polishing)　生产过程中的工艺是抛光晶圆片，此工艺在超净间中进行。超净间从一到一万分级，这些级数对应于每立方米空间中的颗粒数。

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***半导体市场规模为3009.4亿美元，仅实现微弱增长0.88%，究其原因，主要是***危机后***经济复苏缺乏动力，美国经济持续低迷，欧洲***危机益发严重且缺乏统一、有效的救助手段，新兴市场***普遍通货膨胀加剧。经济环境的不景气以及对通货膨胀的***，直接导致了其对电子整机需求的减弱。此外，半导体厂商在***危机期间逆市***扩大产能的市场效应也集中于2012年释放，市场需求放缓、制造产能过剩直接导致了产品价格的大幅下降，以DRAM产品价格下滑幅度。半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。