光学微电子净化工程亦名洁净室或清静室，现阶段已成半导体材料、高精密制造、液晶显示屏制造、光学制造、pcb线路板制造和细胞生物学、药业、食品类制造等制造行业必不可少的关键设备。近年来，因为技术性之改革，针对商品的化、细实用化之要求更加急切，如特大型积体电路之科学研究制造，已变成世界各地在智能科技上极其高度重视的新项目，可是我企业的设计构思及施工工艺在制造行业中则处在领1先水平。 光学微电子净化工程一般包括： 1、 清洁生产区 2、 清洁輔助间（包括工作人员清洁用地、原材料清洁用室和一部分衣食住行用室等） 3、 管理区（包括办公室、值勤、管理方法和歇息等）

    净化室之工程建筑行为主体构造，一般是用建筑钢筋或骨水泥，但不论是哪种构造，务必考虑以下之标准： (1)不容易因温度转变与震动而产生裂缝。 (2)不容易造成浮尘粒子，且没办法粘附粒子。 (3)吸湿性小。 (4)以便保持房间内之环境湿度标准，热介电强度要高。 进到洁净区的空气，历经初效(别称粗效)、中效过滤器、高1效率三级过滤装置过虑，使空气做到所规定的清洁级別。因为送风口能够滤除

    净化车间和一般车间的差别

 一、一般车间对车间板才沒有实际要求，可立即应用土建工程墙。但净化车间一般选用彩钢瓦构造。 

二、一般车间对洁净度不是可控性的，但净化车间能确保并保持洁净度。 净化车间在空气净化全过程中，除开选用初、中效过滤器外，还会继续开展过滤，将空气中活的微生物菌1种开展消毒1杀菌，确保车间内气体洁净度;空气净化工程项目中送排风量要比一般车间大许多 ，一般状况下，一般车间8-10次/H通气，单边流净化车间400-600次/H通气;净化车间内時刻维持在正压力情况，避免外部污染物进到洁净区，而一般车间并不注重这一点。 

三、在空间规划中合设计装修上，净化车间有很大的特性便是洁污分离，工作人员和物件全是型安全通道，防止造成交叉式环境污染。除此以后也要开展不锈钢风淋室吹淋，将粘附在工作人员、物件的污染物清除掉，防止将污染物送到洁净区，危害空气净化工程项目的清洁实际效果。

 四、一般车间的管理方法一般以自身的加工工艺规定为标准，可是净化室管理方法就显著繁杂很多。

（1）静电防护

当两种不同的绝缘物体相互摩擦分离时，就会各自产生数量相同、极性相反的电荷，从而形成带电，产生静电现象，当产生的静电积蓄并由此产生静电电荷放电时，就会产生静电危害。

静电防护技术主要是伴随着半导体业的大发展而迅速发展起来的。随着上世纪四十年代半导体器件的研发成功，在以后短短的几十年时间里，半导体、微电子、光电子行业的发展非常迅速；与此同时，静电对集成电路、光电器件等的损害也日益突出：随着集成电路集成度的提高，集成电路的内绝缘层越来越薄、互连导线宽度与间距越来越小，CMOS器件绝缘层的典型厚度约为0．1μm，其相应耐击穿电压大致为80至100V，VMOS器件绝缘层更薄，其相应耐击穿电压为30V左右，而千兆位DRAM的耐击穿电压仅为10至20V，这些产品的生产和运输、储存等过程中产生的静电电压远大于上述阈值，因此可能造成器件产生击穿（或）软击穿，使之失效或严重影响产品可靠性。据惠普公司的调研，美国在集成电路大规模发展的初期，每年因静电造成电子工业直接经济损失达一百多亿美元。美国艘阿波罗载人宇宙飞船，就是因静电引燃液氧导致发射失败，三名宇航员因此丧生。鉴于静电危害给半导体等行业造成的巨大损失，从20世纪60年代初起，欧美***开始投入大量人力和资金研究和解决半导体等行业的静电防护问题，并由此催生了专门的防静电行业。经过数十年的努力，至20世纪90年代，静电对半导体等行业造成损失大大减少。惠普公司对半导体、电子、光电子行业的静电防护投入情况调研发现，每投入1美元用于静电防护可减少9美元损失。

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