***t净化车间简介

***t是表面组装技术（表面贴装技术），是目前电子组装行业里1流行的一种技术和工艺。

 ***T净化车间特点: 

***T组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10 左右，一般采用***T之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。高频特性好。(6)在计划清洁无尘净化工程洁净室的地面前，应先检查和关闭净化系统，然后使用无尘室专用拖把进行作业。减少 了电磁和射频干扰。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。易于实现自动化，提高生产效率。降 低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

LED/液晶/线路板净化工程净化参数：

1.压差：主车间对相邻房间≥5Pa； 

2.平均风速： 100级0.3－0.5m/s；

3.噪声≤65dB（A）；

4.新风补充量是总送风量的10％－30％；

5.照度300LX。

6.温度：20-26 度， （车间），温度：12-23度  （用于产品测试）

7.湿度：50-70%RH，（车间），湿度40-85%RH（用于产品测试）

8.净化等级：100级－30万级（用于测试），1000-30万级用于生产。

光学微电子净化工程亦名无尘室或清净室，目前已是半导体、精密制造、液晶制造、光学制造、线路板制造和生***学、医1药、食品制造等行业不可或缺的重要设施。近几年来，由于技术之发展，对于产品的高精密度化、细小型化之需求更为迫切，如超大型积体电路之研究制造，已成为世界各国在科技发展上极为重视的项目，而我公司的设计理念及施工技术在行业中则处于领1先地位。

净化车间的构造处理和材料选择应充分考虑不同的净化级别、结构形式及室内建筑设计的要求。***t净化车间简介***t是表面组装技术（表面贴装技术），是目前电子组装行业里***1流行的一种技术和工艺。除了一般的要满足保温隔热、隔音防震等要求外，1重要的是要保证其气密性和建筑材料表面不产尘、不积尘的要求。另外还要注意装修及***产生的静电效应。净化车间所有的构造设计要力求简洁，尽量减少凹凸和不必要的装饰，表面要具有不产尘、不聚尘和易清扫等特点。因此，对洁净建筑来说，科学的建筑构造、室内装修比建造其他类型的生产厂房更加重要。气密性是厂房围护结构设计的一个关键。气密性不良会导致净化车间空气的外泄和外界污染空气的***，***净化车间室内环境的洁净度。围护结构的气密质量取决于墙、顶棚、门窗以及其他附加配件的构造和施工，这些都是应该引起重视的问题。建筑材料的产尘是一种不可忽视的污染源。实践证明，即使在无碰撞的情况下，建筑材料表面也在不断地向周围空间散发微粒子，而这些都与材料的使用状态、质量、老化程度等有着直接关系。