无尘洁净室1主要之作用在于控制产品(如硅芯片等)所接触之大气的洁净度日及温湿度，使产品能在一个良好之环境空间中生产、制造，此空间我们称之为无尘洁净室。在施工阶段可针对提前完成，完成质量好的设置考核与奖励标准，激励员工的热情。按照国际惯例，无尘净化级别主要是根据每立方米空气中粒子直径大于划分标准的粒子数量来规定。也就是说所谓无尘并非没有一点灰尘，而是控制在一个非常微量的单位上。当然这个标准中符合灰尘标准的颗粒相对于我们常见的灰尘已经是小的微乎其微，但是对于光学构造而言，哪怕是一点点的灰尘都会产生非常大的负1面影响，所以在光学构造产品的生产上，无尘是必然的要求。
无尘车间要控制相对湿度，以下几个影响因素也是关键：
金属腐蚀：很多化学反应的速度，包括腐蚀过程，将随着相对湿度的增1高而加快。所有暴露在无尘车间、洁净室周围空气中的表面都很快地被覆盖上至少一层单分子层的水。3、进入无尘车间之前***入缓冲区，缓冲区门安装电子互锁，更衣处放置洁净储衣柜空气清新机。当这些表面是由可以与水反应的薄金属涂层组成时，高湿度可以使反应加速。幸运的是，一些金属，例如铝，可以与水形成一层保护型的氧化物，并阻止进一步的氧化反应；但另一种情况是，例如氧化铜，是不具有保护能力的，因此，在高湿度的环境中，铜制表面更容易受到腐蚀。
水汽冷凝：在相对湿度较高的环境中，浓缩水形的毛细管力在颗粒和表面之间形成了连接键，可以增加颗粒与硅质表面的黏附力。净化厂房墙、顶板材一般采用50mm厚的夹心彩钢板制造，其特点为美观、刚性强。这种效应——凯尔文浓缩——当相对湿度小于50%时并不重要，但当相对湿度在70%左右时，就成为颗粒之间黏附的主要力量。 所以必须要对无尘车间相对湿度控制。
光刻的退化：这在半导体无尘车间、洁净室中迫切需要适当控制的是光刻胶的敏***。由于光刻胶对相对湿度极为敏感的特性，它对相对湿度的控制范围的要求是严格的水准。相对湿度：46-65%，噪声小于等于65分贝，新风弥补量：大于总送风量的15%，照度大于等于30。实际应用上，相对湿度和温度对于光刻胶稳定性以及精1确的尺寸控制都是很关键的。甚至是在恒温条件下，光刻胶的粘性将随着相对湿度的上升而迅速下降。当然，改变粘性，就会改变由固定组分涂层形成的保护膜的厚度。
还有就是吸水性，在高的相对湿度环境下，由于水分的吸收，使烘烤循环后光刻胶膨胀加重。光刻胶附着力同样也可以受到较高的相对湿度的负1面影响；较低的相对湿度(约30%)使光刻胶附着更加容易，甚至不需要聚合改性剂，如六甲1基二硅氮烷(HMDS)。
洁净车间必须设置 2个 以上安全出口，上班时间严禁上锁，并保持畅通。
注意：两个安全出口边缘距离不小于 5 米。
大量事故数据表明，3分钟后是火灾发展的猛烈阶段，同时产生大量足以致命的毒烟，所以无尘车间的作业人员必须在 3分钟内全部疏散到楼下！
若达不到则安全无保障！
可采取以下措施：
1、无尘车间增加直通室外的安全出口，且宜分散设置在人员密集区域，出口应开在疏散通道两侧。
2、如无法多增加安全出口，可采用破拆门、破拆窗等逃生设施，设置明显的提示标志，火灾发生时可以作为紧急出口使用。
3、增设应急逃生楼梯、逃生绳索，低楼层还可使用应急逃生滑梯，当火灾发生时，利用应急逃生楼梯、滑梯加快人员分流，缩短逃生时间。
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