在电子，空穴相对移动的同时，电子空穴互相结对，激发出光子，产生光能。主要分类，表面发光型： 光线大部分从晶片表面发出。五面发光型： 表面，侧面都有较多的光线射出按发光颜色分，红，橙，黄，黄绿，纯绿，标准绿，蓝绿， 蓝。支架支架的结构1层是铁，2层镀铜(导电性好，散热快)，13层镀镍(防氧化)，4层镀银(反光性好，易焊线)

LED烧结烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。LED压焊压焊的目的是将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。

剖析全彩LED显示屏产业发展的特点

剖析全彩LED显示屏产业发展的特点

　　全彩LED显示屏是LED显示屏的一种，色彩丰富。由三基色（红、绿、蓝）显示单元板组成，红、绿、蓝各256级灰度构成16，777，216种颜色，使电子屏实现显示色彩丰富、高饱和度、高解析度、显示频率高的动态图像；画面清晰，色彩均匀，亮度高，采用超高亮度的LED，远距离仍清晰可见。下面来分析全彩LED显示屏产业发展的特点吧：

　　一点：产业链较长。一般包括外延生长，芯片制造、封装、应用等; LED应用需要配套的驱动集成电路、电源电路、电源模组及系统、光源组件和相关应用软件，乃至全彩LED显示屏/LED照明灯具解决方案等，各环节都要做好，这十分重要。

　　二点：需要关键材料、设备、仪器等多个环节支撑。主要有：(1)材料：肺化嫁、蓝宝石/碳化硅衬底、MO源、荧光粉、封装用树脂、特种气体、封装结构件等；(2)设备：主要包括芯片制造和封装设备设备MOCVD炉、***机、刻蚀机、CVD设备、划片机、键合机、塑封设备、编带机等；(3)检测仪器：主要包括电参数、光参数、色参数等芯片测试、成品测试仪器、工艺在线检测仪器、可靠性试验设备等。

　　三点：多技术、多行业、多应用融合发展。LED应用领域宽，各具特点，不同的用途均有自身的明确的要求，需根据LED户外屏和LED照明等的需求进行LED产品技术定义。作为新光源，由于LED发光原理不同于其他光源，有些问题尚未研究清楚，还需要深入探讨。尤其是LED进入照明领域，灯具将是系统的概念，包括LED器件、由LED器件组成的光源、电源模组、控制电路等，己经不是传统的照明的概念了，因此做好每一个环节，才能显示出LED照明的多种优势。因此全彩LED显示屏和LED照明两个领域的融合是必经之路。