紫外发光二极管基于半导体材料的紫外发光二极管(UV LED)具有节能、环保和寿命长等优1点，在杀菌消毒、医1疗和生化检测等领域有重大的应用价值。近年来，半导体紫外光电材料和器件在***引起越来越多的关注，成为研发热点。 2018年12月9一12日，由中国1科学院半导体研究所主办的第三届“国际紫外材料与器件研讨会” (IWUMD一2018)在云南昆明召开，来自十二个***的270余位代表出席了会议。

本次会议汇聚了国内外在紫外发光二极管材料和器件相关领域的多位顶1尖的1新研发成果报告。 [4] 目前，紫外发光二极管是氮化物技术发展和第三代半导体材料技术发展的主要趋势，拥有广阔的应用前景。中国科技部为了加快第三代半导体固态紫外光源的发展，争施了“第三代半导体固态紫外光源材料及器件关键技术”***研发计划专项(2016YFB0400800)。

在电子，空穴相对移动的同时，电子空穴互相结对，激发出光子，产生光能。主要分类，表面发光型： 光线大部分从晶片表面发出。五面发光型： 表面，侧面都有较多的光线射出按发光颜色分，红，橙，黄，黄绿，纯绿，标准绿，蓝绿， 蓝。支架支架的结构1层是铁，2层镀铜(导电性好，散热快)，13层镀镍(防氧化)，4层镀银(反光性好，易焊线)

LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。铝丝压焊的过程为先在LED芯片电极上压上点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压点前先烧个球，其余过程类似。压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。LED封胶LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。