手机和移动终端公司的青睐，大尺寸技术也日渐完善。 [5] OLED材料的发展是OLED产业蓬勃发展的基础。早的OLED发光材料是荧光材料，但荧光材料由于自旋阻禁，其理论内效率上限仅能达到25%。1998年，Ma以及Forrest和Thompson等先后报道了磷光材料在OLED材料中的应用，从而为突破自旋统计规律、地利用所有激子的能量开辟了道路。

设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的LED无法通过气密性试验）。LED点胶 TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。LED灌胶封装 Lamp-LED的封装采用灌封的形式。

LED切筋和划片由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。***D-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。LED测试测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。应用编辑20世纪90年代LED技术的长足进步,不仅是发光效率超过了白炽灯，光强达到了烛光级