2009年，日本九州大学的Adachi教1授首1次将热活化延迟荧光(TADF)材料引入 OLED。此类材料具有极低的单三线态能隙，可通过三线态激子的反向系间窜越(RISC)实现的理论内 效率。材料体系和器件结构的日渐完善，使得OLED在显示领域崭露头角。另一方面，WOLED具有发光、光谱可调、蓝光成分少和面光源等一系列优 势，作为低色温、无蓝害的光源，有望成为未来健康照明的新趋势。

烘烤条件：150 °C/1.5H搅拌条件：顺一个方向均匀搅拌15分钟金线(依φ1.0mil为例)LED所用到的金线有φ1.0mil、 φ1.2mil，金线的材质，LED用金线的材质一般含金量为99.9%，金线的用途利用其含金量高材质较软、易变形且导电性好、散热性好的特性，让晶片与支架间形成一闭合电路。环氧树脂(以EP400为例)组成：A、B两组剂份:A胶：是主剂，由环氧树脂+消泡剂+耐热剂+稀释剂

B剂：是固化剂，由酸酣+离模剂+促进剂使用条件：混合比：A/B=100/100(重量比)混合粘度：500-700CPS/30 °C胶化时间：120 °C*12分钟或110 °C*18分钟可使用条件：室温25 °C约6小时。一般根据产线的生产需要，我们将它的使用条件定为2小时。硬化条件:初期硬化110 °C-140 °C 25 - 40分钟后期硬化100 °C*6-10小时(可视实际需要做机动性调整)