三维扫描仪的分类如下：

接触式测量：这是目前应用非常广的自由曲面三维模型数字化方法之一，典型代表就是三坐标测量机。接触式三维扫描适用性强、精度高（可达微米级别）；不受物体光照和颜色的限制；适用于没有复杂型腔、外形尺寸较为简单的实体的测量；由于采用接触式测量，可能损伤探头和被测物表面，也不能对软质的物体进行测量，应用范围受到限制；受环境温湿度影响；同时扫描速度受到机械运动的限制，测量速度慢、效率低；无法实现全自动测量；接触测头的扫描路径不可能遍历被测曲面的所有点，它获取的只是关键特征点，因而，它的测量结果往往不能反映整个零件的形状。

手持三维扫描仪-逆向工程的应用：

逆向工程（亦称反求工程）是在设计图纸不完整，甚至没有设计图纸或CAD模型的情况下，按现有实物模型（或称为零件原形），利用各种数字化技术及CAD技术重新构造原形CAD模型的过程。

早期设计师在进行产品的造型设计时，所采用的方法主要是正向设计法；这是一个从概念设计起步到CAD建模、数控编程、数控加工的过程，产品造型设计的正向设计流程示意：概念设计 → CAD/CAM系统 → 制造系统 → 新产品。

手持三维扫描仪应用与模具外形曲面测量。

光学三维扫描仪是通过获取模具外形曲面数据，来达到与实物对比的技术手段，通过对比检测到该物件存在的不规则，曲面测量方式分为接触式和非接触式两种，接触式测量大多采用三坐标测量仪，其测量精度较高，但是效率极低，非接触测量设备主要是基于光学三维扫描仪的三维数字成像原理，如结构光测量、建模的三角面片测量方法。