关于料筒内滞留时间

为了防止成型品的热显色，对于料筒内的滞留时间，请以15分钟以内为参考标准

材料：＜Genestar＞ GN2330

***成型机：80t级（螺杆Φ32mm）　模具：JIS1号试片（哑铃片）

料筒温度：320℃、模具温度：140℃　１循环：37sec（料筒内***约13次）

模具温度与相对结晶度的关系

＜Genestar＞根据成型品的厚度的不同，充分结晶所需的模具温度各不相同。

采用***T适用型连接器中较为常见的板厚（0.5mm、10mm）时，充分结晶需要130℃以上的模具温度。

表：相对结晶度（%）

成型条件：

熔点：306℃

推荐料筒温度：310～330℃

玻璃转化温度：125℃

推荐模具温度130-150℃

1、干燥：130℃/3-4小时之间

2、注塑温度：290～310℃

3、模温：130～150℃

PA9T在个人电脑、数码相机、手机等电子设备领域充分发挥所具有的耐热性，被广泛应用在内存连接及充电用的插入口（连接器）。加上由于环境问题，在进行电子零件的焊接时，使用不含铅的“无铅焊锡”已被广泛普及，因此日本可乐丽GENESTAR的高耐热性也更加得到广泛好评。

由于PA9T 的吸水率低、熔点高和结晶度高, 所以吸水和加热时, 都有高的尺寸稳定性。在吸水尺寸变化中, 比PA46要优良得多; 在加热尺寸变化中, 则比PA6T优良得多的。

PA9T 含有半芳香族结构 ,且结晶度高 ,所以同时兼有 PA46 和 PA6T的优点 ,即强度及模量的降低开始温度高 ,在玻璃化转变温度以上的物性保持率高。

PA9T日本可乐丽G1300A-M41

30%玻纤增强，耐***，耐热

PA9T日本可乐丽G1300H

30%玻纤增强，无卤阻燃

PA9T日本可乐丽G1301A-M61

30%玻纤增强，冲击改性，耐***

PA9T日本可乐丽G1302

30%玻纤增强，耐磨，无卤阻燃

PA9T日本可乐丽G1350A-M42

35%玻纤增强，耐***，耐热