日常使用LED贴片灯珠常见规格有哪几种?

LED贴片灯珠又称***D LED，是一款简易的灯具，它的发光原理就是将电流通过化合物半导体，通过电子与空穴的结合，过剩的能量将以光的形式释出，达到发光的效果。主要用于照明系统、装饰、电子设备指示器、背光、显示器和器械等领域。日常使用LED贴片灯珠常见规格有哪几种？ 　　LED贴片灯珠主要有6730、3030、3014、2835、3528、5050等规格。 　　1、5730（5630）属于三星的大功率结构，每台0.5W，电流为100-150MA。 　　2、3030是科锐的高功率结构，每个1W，使用300-350MA的电流，这种结构也有3W的灯泡（实际上是2W，电流600MA）。 　　3、3014是一种低功率，每片0.1W，使用的电流为30MA。由于使用了底端散热，因此比传统的低功率电流更大。 　　4、2835是低功率的，每个0.1W和0.2W。电流为30MA和60MA。因为采用底面散热，比3014的散热面积大，所以电流也可以更大。当然，考虑芯片的大小。有些人也会将其做成0.3W和0.5W。 　　5、3528是传统的低功率，每台0.06W，运行电流在20MA以内。 　　6、5050也是传统的低功率，每个0.06*3W，使用20*3MA以下的电流，内部有三个芯片，因此电流也是传统的三倍。

LED贴片灯珠封装失效如何应对?

LED贴片灯珠封装失效如何应对？使用LED灯不亮死灯时，这可能是安装方法不正确、电源过高及保护措施不到位等重要原因导致的，有过多时也会是人为因素。有哪几个因素： ? 1、焊接温度过高，胶体膨胀剧烈扯断金线或者外力冲击碰撞封装胶体，扯断金线。应在每个灯具都有相对应的安装说明书。按照推荐的焊接条件焊接使用，装配过程中注意保护封装结构部分不受损坏。 2、使用过程未做好防静电防护，导致LED PN结被击穿。应做好ESD防护工作，防止静电的干扰导致灯具的工作。 3、过电流过电压冲击导致驱动，芯片烧毁，灯具处于开路或短路状态。应做好EOS防护，防止电流和电压大于灯具的电流和电压冲击或者长时间驱动LED。 4、LED散热不好导致固晶胶老化，层脱，芯片脱落。应在焊接时防止LED悬浮，倾斜。做好LED散热工作，保证LED的散热通道顺畅。 5、过电流冲击，烧断金线。应防止过电流过电压冲击LED。 6、回流焊温度曲线设置不合理，造成回流过程胶体剧烈膨胀导致金线断。应按照推荐的回流参数过回流焊。 7、齐纳被击穿，装配时LED正负极被短接或者PCB板短路，LED被击穿。应做好ESD防静电保护工作，避免正负极短路，PCB要做仔细排查。 8、LED受潮未除湿，回流焊过程中胶裂，金线断。应维护过程要小心，按照条件除湿，可利用防潮箱或者烘箱进行干燥除湿。应按照推荐的回流参数过回流焊。

LED大功率之以这样称呼

LED大功率之以这样称呼,主要是针对小功率LED而言,分类的标准我总结有三种: 1、是根据功率大小可分为0.5W,1W,3W,5W,10W....100W不等,根据封装后成型产品的总的功率而言不同而不同。 2、可以根据其封装工艺不同分为:大尺寸环氧树脂封装、仿食人鱼式环氧树脂封装、铝基板（MCPCB）式封装、TO封装、功率型***D封装、MCPCB集成化封装等等 3、可以根据其光衰程度不同可分为低光衰大功率产品和非低光衰大功率产品。 当然，由于大功率LED本身的参数比较多，根据不同的参数会有不同的分类标准，在此不再类述。led大功率灯珠仍然属于LED封装产品里的一种，是让半导体照明走向普通照明领域里重要的一环。