宁波led芯片报价承诺守信「杰生半导体」
作者:杰生半导体2022/7/10 13:21:05






led灯珠的胶体颜色如何了解清楚?

led灯珠的胶体颜色如何了解清楚?led灯珠是用可见光的节能环保照明材料,能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件led灯珠也称为插件发光二极管,是一种可见光的节能环保照明材料,能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件。 ?led灯珠 led灯珠的发光原理就是将电流通过化合物半导体,通过电子与空穴的结合,过剩的能量将以光的形式释出,达到发光的效果。led直插灯珠的胶体颜色有什么? C:无色透明 A胶+B胶 T:有色透明 A胶+B胶+CP W:无色非透明 A胶+B胶+DP D:有色非透明 A胶+B胶+CP+DP


LED贴片灯珠封装失效如何应对?

LED贴片灯珠封装失效如何应对?使用LED灯不亮死灯时,这可能是安装方法不正确、电源过高及保护措施不到位等重要原因导致的,有过多时也会是人为因素。有哪几个因素: ? 1、焊接温度过高,胶体膨胀剧烈扯断金线或者外力冲击碰撞封装胶体,扯断金线。应在每个灯具都有相对应的安装说明书。按照推荐的焊接条件焊接使用,装配过程中注意保护封装结构部分不受损坏。 2、使用过程未做好防静电防护,导致LED PN结被击穿。应做好ESD防护工作,防止静电的干扰导致灯具的工作。 3、过电流过电压冲击导致驱动,芯片烧毁,灯具处于开路或短路状态。应做好EOS防护,防止电流和电压大于灯具的电流和电压冲击或者长时间驱动LED。 4、LED散热不好导致固晶胶老化,层脱,芯片脱落。应在焊接时防止LED悬浮,倾斜。做好LED散热工作,保证LED的散热通道顺畅。 5、过电流冲击,烧断金线。应防止过电流过电压冲击LED。 6、回流焊温度曲线设置不合理,造成回流过程胶体剧烈膨胀导致金线断。应按照推荐的回流参数过回流焊。 7、齐纳被击穿,装配时LED正负极被短接或者PCB板短路,LED被击穿。应做好ESD防静电保护工作,避免正负极短路,PCB要做仔细排查。 8、LED受潮未除湿,回流焊过程中胶裂,金线断。应维护过程要小心,按照条件除湿,可利用防潮箱或者烘箱进行干燥除湿。应按照推荐的回流参数过回流焊。


LED贴片灯珠的特性有哪几点?

LED贴片灯珠的特性有哪几点?LED贴片灯珠是一款简易的灯具,它的发光原理就是将电流通过化合物半导体,通过电子与空穴的结合,过剩的能量将以光的形式释出,达到发光的效果。 ①发光原理是属於冷性发光,而非藉由加热或放电发光,所以 元件寿命比钨丝灯泡长约50~100倍,约十万小时。 ②无需暖灯时间,点亮响应速度比一般电灯快(约3 ~ 400ns)。 ③ 电光转换,耗电量小,比灯泡省约1/3 ~ 1/20的能源消耗。 ④耐震性佳、可靠度高、系统运转成本低。 ⑤易小型、薄型、轻量化,无形状限制,容易制成各式应用。


LED贴片灯珠有哪些优点及注意事项?贴片LED是贴于线路板表面的,适合***T加工,可回流焊,贴片式LED很好的解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题,相对于其他封装器件,它有着抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好等优点,它在更小的面积上封装了更多的LED芯片。 采用更轻的PCB和反射层材料,显示反射层需要填充的环氧树脂更少,通过去除较重的碳钢材料引脚,缩小尺寸,可轻易地将产品重量减轻一半,体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,采用贴片式封装后,电子产品体积缩小40%一60%,重量减轻了60%一80%,终使应用更趋。 直插式LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型腔内注入液态环氧树脂,然后插入压焊好的LED支架,放入烘箱中让环氧树脂固化后,将LED从模腔中脱离出即成型。由于制造工艺相对简单、成本低,有着较高的市场占有率。 1、清洁,不要使用不明化学液体清洗贴片LED:不明的化学液体可能会损坏贴片LED。当必要清洗时,把贴片LED沉浸在酒精里,在正常的室温下少于1 分钟并且自然干燥15 分钟,然后才开始使用。 2、防潮湿,为避免产品在运输及储存中吸湿,贴片LED的包装是用防潮的铝包装袋包装,并且包装袋里面含有干燥剂及湿度卡,干燥剂主要起到控制包装袋里的湿度,湿度卡主要是起到监控包装袋里的湿度。 3、储存包装袋密封后贮存在条件为温度<40℃。


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