红外LED灯珠有什么类别？

红外LED灯珠的类别

1、直插式小功率规格有：草帽/钢盔，圆头，内凹，椭圆，方型（2*3*4）子i弹头，平头，（3/5/平头/面包型）食人鱼等。

2、***D贴片一般分为（3020/3528/5050这些是正面发光）/1016/1024等这些是侧面发光光源。

3、大功率LED不可归类到贴片系列，它们功率及电流使用皆不相同，且光电参数相差甚巨。单颗大功率LED光源如未加散热底座（一般为六角形铝质座），它的外观与普通贴片无太大差距，大功率LED光源呈圆形，封装方式基本与***D贴片相同，但与***D贴片在使用条件/环境/效果等都有着本质上的区别。

深紫外LED灯珠的发展

从深紫外LED灯珠产业的源头层层突破，把产品的性能、可靠性等持续提升，逐步满足各种应用的需求，解决产业发展的技术瓶颈，在LED行业高速发展下，除了国外的大品牌，国内也涌现出越来越多的品牌。国内照明行业竞争日趋激烈。规模大点的企业由自己的工程部门对LED灯珠进行测试，然而小型企业，甚至一些小作坊都无法进行一个专门系统的测试，只要能达到一个基本的亮度值就可以使用。用品质差的LED灯珠制造的产品，在亮度、色温、光衰、寿命等都达不到标准，影响照明质量和使用寿命。

深紫外是紫外波段中波长短、能量高的一个波段，具有直接杀菌消毒的能力，主要应用在水和空气的净化、杀菌消毒以及生物探测等方面。

我们要知道的是，深紫外LED如果实现对銾灯的替代，就意味着在未来十年，深紫外产业将会发展成为一个像LED照明一样的新万亿产业。

新型冠状病毒肺i炎疫情发生以来，深紫外LED产品作为一种有效的消毒防护手段，从“幕后”走向“台前”，新的应用场景不断涌现，产业成长步伐悄然加快。

深紫外LED可以广泛应用于杀毒、消菌、印刷和通信等领域，国际水俣公约的提出，促使深紫外LED的全方面应用更是迫在眉睫，但是商业化深紫外LED不到10%的外量i子效率严重限制了深紫外LED的应用。

UVCLED的封装形式

目前，UVC LED封装有三种形式：有机封装，半无机封装（也称“近无机封装”）以及全无机封装。

有机封装采用硅胶、硅树脂或者环氧树脂等有机材料，主要包括Lamp、***D、陶瓷Molding等产品，整体技术比较成熟，但抗紫外性能还需要进一步提高。

半无机封装（也称“近无机封装”）采用有机硅材料搭配玻璃等无机材料。全无机封装则全程避开使用有机材料，通过激光焊、波峰焊、电阻焊等方式来实现透镜和基板的结合，完全减少有机材料带来的光衰问题以及湿热应力导致的失效问题，能准确有效提高UVC LED器件的稳定性和可靠性。

目前半无机封装产品仍是主流，主要由带杯陶瓷支架和石英玻璃构成，通过在带杯陶瓷基板边缘区域涂覆抗紫外胶水来实现透镜的放置。具体来讲，即在杯顶或台阶处进行点胶，再盖上石英玻璃进行固化粘结。