方型直插led发光二极管怎样选择呢？能够从以下几个方面来选择LED发光二极管。

　　1、灯的质量。

　　1）LED芯片：常用的品牌分为三大阵营，美日的芯片质量好较贵，其次是台湾，中国的LED芯片质量低且价钱也低。不同质量的LED芯片关键是寿命，预期寿命取决于光衰。低光衰，寿命长，寿命长，价钱高。芯片的质量决议了LED发光二极管的亮度和光衰。 良好的发光二极管不只亮堂，而且还具有低光衰。

　　2）灯光效果：相同功率的灯珠，光效越高，亮度越高。相同的照亮堂度，功耗越小，越节能。 同一批灯的色温分歧越好，价钱越高。

　　2、驱动电源。

3mm红蓝双色共阳LED灯珠【包装】1000颗/包3mm红蓝双色共阳LED灯珠封装流程选择好合适大小，发光率，颜色，电压，电流的晶片，

1，扩晶，采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。

2，背胶，将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。

3，固晶，将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。

4，定晶，将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。

5，焊线，采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。

6，初测，使用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。

7，点胶，采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。

8，固化，将封好胶的PCB印刷线路板或灯座放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。

9，总测，将封装好的PCB印刷线路板或灯架用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。

10，分光，用分光机将不同亮度的灯按要求区分亮度，分别包装。

11，入库。

3535大功率灯珠物料构成。

陶瓷大功率灯珠是由陶瓷基板、固品底胶、晶片、金线、荧光粉(白光)、硅胶等主要物料组成。

1、陶瓷基板的作用:陶瓷基板分氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基板，氧化铝陶瓷基板的的导热系数是30W/M*K, - 般用于1-3W,氮化铝陶瓷基板100-200W/M*K，- 般用于5W。

陶瓷基板的作用:用来导电、散热、连接作用。主要是用陶瓷粉末烧结成陶瓷基板，再在基板上布铜.镀镍、镀铜、镀银。

2、固品底胶:与小功率底胶不同，陶瓷3535的大功率灯珠，由于功率大，热量高，所以采用纳米银胶和倒装的金锡合金助焊剂。固晶底胶的是固定晶片和导电的作用。

5050大功率灯珠注意事项有哪些？    5050大功率灯珠LED灯类产品及元器件在运用的过程中，散热、静电安全防护、焊接对其特点具有很大的不良影响，需要引起运用端用户的高度重视。   散热    因为半导体材料发光二级管晶片技术的受限，LED灯的转换速率有待提高，特别是功率大的LED灯，因为其功率较高，大概有六十%左右的电能将变为热能释放出来（伴随着半导体材料技术的发展趋势，转换速率会逐渐提高），这就要求消费终端用户在运用功率大的LED灯类产品的过程中，要加强散热的工作，以确保功率大的LED灯类产品常规的工作。   1、散热片要求。   　　外观与材料：倘若产品密封性要求不高，可与外部空气环境直接发生对流，建议采用带鳍片的铝材或铜材散热片。   2、有效的散热表面积：   　　有关于1W功率大的LED灯 白光（别的色彩基本一样），建议散热片有效的散热表面积之和≥五十-六十平方厘米。有关于3W类产品，建议散热片有效的散热表面积之和≥一百五十平方厘米，更大功率视具体情况和试验结果增加，好确保散热片溫度不超过六十℃。   3、接入方法：   　　功率大的LED灯的基板与散热片接入时请确保两接触面平整，接触突出，为增强两接触面的融合的程度，建议在LED灯的基板底端或散热片表面涂覆一层散热硅脂（散热硅脂导热系数≥3.0W/m.k），散热硅脂要求涂覆匀称、适当，再用小螺丝压合固定不动。