侧发光贴片led

侧发光贴片led分有PCB板材及PLCC（反射支架）构造。侧发光贴片LED产品按工业规范引脚设计。颜色有蓝色、绿色、***、橙色、红色和白色可选。这些器件以卷带包装满足自动线回流焊接组装，从而进步消费效率并降低组装本钱。

PCB板材类侧发光贴片LED封装尺寸小，它的小尺寸优势，允许设计应用在柔性电路板上，且LED器件能够严密组装，为用户提供型化的产品。低高度封装使其成为有限的顶部空间提供理想处理计划，例如穿戴设备和小型便携式手持设备。运用率和高亮度的AlInGaP晶片资料，产品能发出极高亮度。

PLCC支架类侧发光贴片LED，这类构造的LED可有地将光导入到导光板上，比方请求亮度和平均性极高的LCD和按钮背光应用。侧发光贴片ledLED产品采用硅胶封装，大大进步了其短命命和性能。

      一、0603LED灯珠光衰是光源材料损伤而惹起的不可逆转的亮度衰减现象。

       0603LED灯珠光衰是指LED灯珠经过一段时间的点亮后，其光强会比原来的光强要低，低了的部分就是0603贴片LED灯珠的光衰，目前我国尚未制定0603贴片LED灯珠光衰标淮，行业内部规则五万小时光通量维持率大于百分之七十，就是被以为失效。

       二、光通量降落不等于光衰。

       0603贴片LED灯珠工作之后其光强会随著芯片结温异高而降落，光效随之减低，这是半导体随温度变化的固有的物理特性，只需LED灯珠光源某个部件不超越温度极限而损伤，0603贴片LED灯珠暂停采用，待温度***一段时间后，光强值还会***到初始值，也就是说0603贴片LED灯珠不管工作多久，只需初始光强不变就不能认定为光衰，0603贴片LED灯珠光衰是指LED灯珠光源因某种材料损伤招致不再***的失效现象，0603贴片LED灯珠光源在所规则的时间内无损光通量与有损光通量的比值。

3535大功率灯珠物料构成。

陶瓷大功率灯珠是由陶瓷基板、固品底胶、晶片、金线、荧光粉(白光)、硅胶等主要物料组成。

1、陶瓷基板的作用:陶瓷基板分氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基板，氧化铝陶瓷基板的的导热系数是30W/M*K, - 般用于1-3W,氮化铝陶瓷基板100-200W/M*K，- 般用于5W。

陶瓷基板的作用:用来导电、散热、连接作用。主要是用陶瓷粉末烧结成陶瓷基板，再在基板上布铜.镀镍、镀铜、镀银。

2、固品底胶:与小功率底胶不同，陶瓷3535的大功率灯珠，由于功率大，热量高，所以采用纳米银胶和倒装的金锡合金助焊剂。固晶底胶的是固定晶片和导电的作用。

晶片的作用:晶片是LED灯珠的主要组成物料,是发光的半导体材料。

a)晶片的组成:晶片是采用磷化(GaP).铝(GaAlAs)或(GaAs). 氮化(GaN)等材料组成，其内部结构具有单向导电性。

b)品片的结构:焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位: mil。 晶片的焊垫-般为金垫或铝垫。 其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。

c)品片的发光颜色:晶片的发光颜色取决于波长，常见可见光的分类大致为:远红光(700-7400nm).深红光(640-660nm).红光(615-635nm). 琥珀光(600-610nm). 黄光(580-595nm). 黄绿光(565-575nm). 纯绿光(500-540nm). 色(450-480nm).紫色(360-430nm)。

4、金线:大功率灯珠晶片有分垂直结构和水平结构两种工艺，垂直结构的晶片需要用金线。

a)金线的作用:连接晶片PAD(焊垫)与支架,并使其能够导通。

b)金线的纯度为99.99%Au:延伸率为2-6%，金线的尺寸有: 0.9mil. 1.0mil. 1.2mil. 1.5mil等。

5、荧光粉，主要是用于调配白光颜色，单色光不需要用荧光粉。

6、模顶胶:主要用于保护晶片和金线。