侧发光贴片led又称***DLED，是一款简易的LED灯珠，它的发光原理就是将电流经过化合物半导体，经过电子与空穴的分别，过剩的能量将以光的方式释出，抵达发光的效果。

      它能够直接把电转化为光。它的电压为1.9-3.2V，红光、黄压低，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端衔接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两局部组成，一局部是p型半导体，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体衔接起来的时分，它们之间就构成一个P-N结。
议的。

3mm红蓝双色共阳LED灯珠【包装】1000颗/包3mm红蓝双色共阳LED灯珠封装流程选择好合适大小，发光率，颜色，电压，电流的晶片，

1，扩晶，采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。

2，背胶，将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。

3，固晶，将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。

4，定晶，将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。

5，焊线，采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。

6，初测，使用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。

7，点胶，采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。

8，固化，将封好胶的PCB印刷线路板或灯座放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。

9，总测，将封装好的PCB印刷线路板或灯架用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。

10，分光，用分光机将不同亮度的灯按要求区分亮度，分别包装。

11，入库。

3528贴片led灯珠白光款我们有针对发光强度进行了型号的分类，3528用得的也是白光款。针对不同的亮度我们有分普亮、中亮、高亮甚至是超高亮(定制)。其他参数方面主要是根据颜色的不同，有功率、电压、电流、颜色等方面的差别。

 亮度参数说明 注：每个厂家做的功率和参数不一样，所以普亮、中亮、高亮都是一个概念词并没有具体的标准，很简单的道理，有的厂家普亮的亮度在6-7lm，而有的厂家中亮的亮度也是6-7lm，所以你能说别人的参数是错的吗？当然不是，这是每个厂家根据自己的实际需求对产品参数分类的理解。