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作者:杰生半导体2022/3/19 3:20:24






深紫外LED灯珠的性价比高

深紫外LED灯珠光源和UV灯的性价比对照:

1、超长寿数:使用寿数是传统灯式机的10倍以上。

2、冷光源、无热辐射,被照品外表温升低,解决传统热损伤疑问。特别合适液晶封边、薄膜打印等

3、发热量小,可解决传统设备发热量大的疑问。

4、刹那间点亮,不需要预热即刻到达100%功率紫外输出。

5、使用寿数不受开闭次数影响。

6、能量高,光输出安稳,照耀均匀作用好,提高出产功率。

7、不含銾,也不会发生臭氧,是替代传统光源技能的一种更安全、更环保的挑选。

8、能耗低,耗电量仅为传统灯式的10%,能节省90%电量。

9、保护本钱简直为零。




深紫外LED灯珠的发展趋势

一般LED按其封装类型可分为插件式LED(又名LAMP系列)和贴片式LED(又名***D系列),近年跟着半导体行业高速开展和封装技能不断提升,***D系列产品得到广泛使用尤其是在照明范畴。据调查发现,目前室内照明和野外照明已基本完成***D系列光源对LAMP系列光源的全i面替代。

目前LED封装形式技能升级快速,从***D到COB,从倒装再到无极封装,给行业的开展注入新的动力。现在LED灯珠行业宠儿2835灯珠,功率从0.1W至2W可广泛用于灯管、灯泡、PAR灯、筒灯、面板灯和工矿灯等产品。跟着商场的开展和客户要求不断提高,LED产品也将不断进行优化。

在现在的照明商场,大多LED灯珠厂家以牺牲价格来换取商场,不断降价促销,以便占据LED商场的份额。而CSP封装的产生,极大的处理了客户关于产品成本的要求。CSP封装具有无基板、免焊线、体积小和光密度高等优点。使用在PCB板上,有效地缩短了热源到基板的热流途径从而下降光源的热阻。同时也处理了因键合线不可靠而造成产品失效的隐患,进一步提升了产品的可靠度。光源尺寸变小,光密度变高也简化了二次光学规划的难度。由于CSP封装去除了基板/支架和金线,使得其成本得到大幅下降。

但是CSP封装也存在必定技能难题,如:CSP产品尺寸小,机械强度先天不足,材料分选测试过程难度大i,***T贴装技能要求较高等等。CSP免封,装关于灯具厂家的使用归于全新的课题,仍有许多问题尚待处理。





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