LED灯珠厂家浅谈LED灯珠支架资料的区别：       目前市场上有铝支架、黄铜支架、紫铜支架等，铝支架，紫铜支架贵，价钱相差十几倍。即使是紫铜支架，镀银的价钱也有上下之分，市场普通称为好支架的，大局部是黄铜镀银做的。　　芯片尺寸的区别：

　　通常所报的芯片尺寸是以mil，假定没有高倍丈量显微镜，普通是很难辨别的，芯片越大越亮，我们能够经过计算芯片面积来比拟芯片大小，如23X10，芯片的面积是230平方mil，用芯片面积区别芯片大小才是个好办法。

　　焊线资料的区别：

　　芯片与支架是用金线焊接办法完成电极连通，目前市场上有合金线、纯金线两种，纯金线，金线依照粗细又分0.7、0.9、1.0、1.2等，金线越粗，热组越低，寿命越长，一切要问清金线的材质和直径。

　　荧光粉的区别：

　　白光灯珠是用蓝光芯片加***荧光粉做成的，荧光粉主要分铝酸盐和硅酸盐，铝酸盐性能优于硅酸盐，铝酸盐为代表的是YAG，YAG性能稳定，光衰低，硅酸盐本身的化学稳定性较差，但亮度比YAG高，想做性能稳定的产品，可不要被所谓的高亮度忽悠了，这可是个问题。

　　胶水的区别：

　　荧光粉是要和胶水搅拌后在点在芯片上的，胶水的好坏影响到光衰和色漂移，差的胶水时间长会黄化，光衰加大，好的胶水是果冻胶。

紫外杀菌灯珠发光效率：

普通称为组件的外部效率，其为组件的内部效率与组件的取出效率的乘积。所谓组件的内部效率，其实就是组件自身的电光转换效率，主要与组件自身的特性（如组件资料的能带、缺陷、杂质）、组件的垒晶组成及构造等相关。

在这样的情况下，紫外灯珠光靠进步组件的内部效率是不可能进步组件的总光量的，因而进步组件的取出效率便成为重要的研讨课题。目前的办法主要是：晶粒外型的改动——TIP构造，外表粗化技术。

3528贴片led灯珠白光款我们有针对发光强度进行了型号的分类，3528用得的也是白光款。针对不同的亮度我们有分普亮、中亮、高亮甚至是超高亮(定制)。其他参数方面主要是根据颜色的不同，有功率、电压、电流、颜色等方面的差别。

 亮度参数说明 注：每个厂家做的功率和参数不一样，所以普亮、中亮、高亮都是一个概念词并没有具体的标准，很简单的道理，有的厂家普亮的亮度在6-7lm，而有的厂家中亮的亮度也是6-7lm，所以你能说别人的参数是错的吗？当然不是，这是每个厂家根据自己的实际需求对产品参数分类的理解。

什么是3014侧发光呢？一般来说，LED硬条灯按尺寸大小、灯数、色温、亮度（cd--坎德拉）、发光角度、电压来标示全称型号。所说的3014、只是表明LED尺寸大小的行业简称，即：3014表示LED元件的长度是3.0mm，宽度是1.4mm；3014侧发光尺寸图如下：     3014侧发光具体参数如图：

     当前，市场上主流的侧发光灯珠主要两种：种是335侧发光和020侧发光；第二种是3014侧发光。前者体积小，功率小，亮度低，易折损，贴不整齐。而后者光色一致性好，功率颜色齐全，亮度高，整齐，不会折损，方便提高生产效率。使侧发光白光功率提升到0.2w。今年更是对产品进行升级换代，加大了侧面焊盘支架面积，解决了行业中侧发光灯珠***T贴片过程中：灯珠易倒，贴歪，不整齐等诸多问题！      侧发光3014在未来细分市场会有自己独有的市场空间。特别是在LED补光、LED侧发光灯条市场。