深紫外LED灯珠范畴

早年在美国***科学基i金会赞助的一个项目中，SETi的深紫外LED灯珠水处理体系展现出了很强的灭菌成效，然后导致LED职业以及别的相关***范畴的强烈关注。关于军事水净化体系，SETi标明，深紫外LED灯珠技能能够监控水质、提高体系有用性，削减对化学***如氯和碘的需要，使水净化体系更易带着、更加健康。

深紫外LED灯珠水净化体系还可用于水处理厂。深紫外LED灯珠在水净化范畴有很大的潜力，能够悉数提高水净化体系的安全性和耐用性，而且下降能耗。正如LED在照明和显现器职业导致的革新一样，深紫外LED灯珠将在水处理消毒职业引发一场革新。

在谈及深紫外LED灯珠范畴时，业界一般都这么谈论"UV-A波段做得蕞佳的毫无疑问是日亚化学，UV-B和UV-C***际做得蕞佳的是美国的SETi，雄霸深紫外LED宝座十几年。" SETi的蕞大股东首尔Viosys是首尔半导体的子公司，首尔半导体的LED***战略两大杀i手锏，其间之一是彻底无封装WICOP，另一个即是深紫外LED灯珠。可是，大概从2010年开端，日本的日机装、旭化成、德山三大公司大力研讨深紫外LED技能，短短几年，现已变成令业界瞩目的后起之秀，大有赶超SETi的气势。

深紫外LED灯珠的发展趋势

一般LED按其封装类型可分为插件式LED(又名LAMP系列)和贴片式LED(又名***D系列)，近年跟着半导体行业高速开展和封装技能不断提升，***D系列产品得到广泛使用尤其是在照明范畴。据调查发现，目前室内照明和野外照明已基本完成***D系列光源对LAMP系列光源的全i面替代。

目前LED封装形式技能升级快速，从***D到COB，从倒装再到无极封装，给行业的开展注入新的动力。现在LED灯珠行业宠儿2835灯珠，功率从0.1W至2W可广泛用于灯管、灯泡、PAR灯、筒灯、面板灯和工矿灯等产品。跟着商场的开展和客户要求不断提高，LED产品也将不断进行优化。

在现在的照明商场，大多LED灯珠厂家以牺牲价格来换取商场，不断降价促销，以便占据LED商场的份额。而CSP封装的产生，极大的处理了客户关于产品成本的要求。CSP封装具有无基板、免焊线、体积小和光密度高等优点。使用在PCB板上，有效地缩短了热源到基板的热流途径从而下降光源的热阻。同时也处理了因键合线不可靠而造成产品失效的隐患，进一步提升了产品的可靠度。光源尺寸变小，光密度变高也简化了二次光学规划的难度。由于CSP封装去除了基板/支架和金线，使得其成本得到大幅下降。

但是CSP封装也存在必定技能难题，如：CSP产品尺寸小，机械强度先天不足，材料分选测试过程难度大i，***T贴装技能要求较高等等。CSP免封，装关于灯具厂家的使用归于全新的课题，仍有许多问题尚待处理。

深紫外LED模组化趋势

如今，国内封装企业，也逐步从单一深紫外LED到模组化转变的趋势，因深紫外LED的模块化不仅组装方便，而且维修也简单，目前已经渐渐成为主流。

目前，单一的深紫外LED由于发光效率还是很低，导致在深紫外杀菌消毒，水净化应用上起作用的效果很低，这样就需要多颗深紫外LED集合成模块。一方面出光大大提高，从而解决单颗深紫外LED出光低下的问题，另一方面模块化可根据固定的参数进行变化，达到蕞佳效果。

可以说封装厂模组化趋势势在必行，除了考虑光输出外，还存在结构，散热处理，杀菌效果评估等一系列问题。深紫外要走向工业化应用还有很长的路，因此模组化研究需提前进行。

深紫外LED有望被用于各种应用，如水的光源消毒、空气消毒、除臭、医辽灭菌处理，表面改性树脂/油墨固化，分析测量仪。

目前深紫外LED主要应用于UV光固化、防伪检测、荧光分析、医辽***、水、空气和食物等消毒i杀菌等领域。冰箱、空调、洗衣机、饮水机、空气净化器等家电将是深紫外LED应用的主要领域之一。