之所以出现这种情况是因为LED灯珠的一致性较差而且电流和电压之间呈非线性关系，同时热稳定性也不好。LED灯珠进入导通区以后，电压的微小变化就会造成电流剧变，既使当时找到了合适电压，一旦温度变化原来的这个佳电压也会发生漂移。所以用仼何一个固定电压来给LED灯珠供电都是行不通的，只能用恒定不变的电流来给LED灯珠供电，而让电压处于一个从属地位，才能保证LED灯珠长时间的安全工作。因此现在的正规LED照明灯具都会采用恒流电源来供电。恒流电源的特点是电流值确定、电压不确定而是一个范围。这正好和我们前面说的LED特性相吻合。以上就是小编的分享心得了，大家有更好的交流可以分享哦！

3mm红蓝双色共阳LED灯珠【包装】1000颗/包3mm红蓝双色共阳LED灯珠封装流程选择好合适大小，发光率，颜色，电压，电流的晶片，

1，扩晶，采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。

2，背胶，将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。

3，固晶，将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。

4，定晶，将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。

5，焊线，采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。

6，初测，使用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。

7，点胶，采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。

8，固化，将封好胶的PCB印刷线路板或灯座放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。

9，总测，将封装好的PCB印刷线路板或灯架用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。

10，分光，用分光机将不同亮度的灯按要求区分亮度，分别包装。

11，入库。

528LED灯珠是一款主要用在：室内照明、商业照明、工业照明领域。如LED照明产品，LED装饰产品，LED背光产品、灯饰照明、背光源显示（LCD，广告牌）、汽车灯等的贴片灯珠产品。3528灯珠各颜色参数工作电流：IF=（20mA）3528白光电压3.0-3.4V 发光强度2200-2800(mcd) 光通量6500mlm 角度120°3528红光电压1.8-2.4V 发光强度 600-900 (mcd) 光通量2200mlm 角度120°3528蓝光电压3.0-3.4V 发光强度 300-500 (mcd) 光通量1000mlm 角度120°3528黄光电压1.8-2.4V 发光强度 500-800 (mcd) 光通量2000mlm 角度120°3528绿光电压3.0-3.4V 发光强度1000-1200(mcd) 光通量3000mlm 角度120°光衰小：LED工作后，20mA正常连续点亮，亮度会逐渐增加至1500小时左右，亮度增加12%；10000小时，光衰低于25%。贴片大可通过电流为500mA，只可以是瞬间，时间不超过2秒，正常15mA，20mA点亮不影响光衰***D LED经严格分光分色、亮度均匀一致高亮度，集中，大角度，低热阻，超低光衰工艺，超长寿命3528单颗灯珠是0.06W，一般芯片尺寸大小是10*16nm，10*18nm或者是10*23nm（芯片尺寸越大可承受电流越大，亮度也会越高）现在市场上用来做日光灯的常见的亮度在7-8LM，有些厂家为了降低成本实际使用的有可能是6-7LM。