深紫外LED灯珠的应用范围有哪些？

深紫外LED灯珠的使用规模和应用举例：

1、玻璃查看和修补；

2、植物照明，种子培育等

3、PCB范畴：***、固化、晒版、枯燥

4、FPD范畴：***、固化、晒版、清洗

5、食物水处理范畴：灭菌消毒、脱氧、TOC分化、食物保鲜

6、医辽生化范畴：灭菌消毒、光疗、空气清洗、同位素别离、***工程

7、家具服饰范畴：枯燥、固化、晒版

8、特校放映范畴：荧幕放映、特校灯火

红外led灯珠的注意事项

红外LED灯珠防静电注意事项：

所有接触 红外LED灯珠的设备及仪器必须接地；

所有接触红外LED灯珠的人员必须配戴防静电手腕带或防静电手套； 不可赤手拿取产品

如有 红外LED灯珠有被静电损害，会显示一些不良特性，如漏电电流增加，静态顺向电压降低或上升，在低电流测试时不亮或发光不正常。

电性测试及产品使用：

测试 vf、亮度、波长时电流必须设为20ma，测试vr时ir设为10ua,测试ir时vr设为5v；

检测和使用红外LED灯珠时，必须给每个红外LED灯珠相同的电流即使用恒流源检测，才能保证检测亮度及其它特性的一致性；

红外LED灯珠 使用在环境温度为 -30 ℃ ~＋60 ℃之间 ;

用分光分色好的产品时，不能把不同等级箱号（每包标签上有标识）的产品混合使用在同一个产品上，以免产生颜色及亮度差异，如确要混等级箱号使用，相邻等级箱号方可放在一起使用，但尽量避免。

深紫外LED灯珠的封装技能

深紫外LED灯珠具有体积小、寿命长和功率高等长处，具有广泛的使用远景。现在深紫外LED灯珠 的发光功率不高，除了芯片制作水平的进步外，封装技能对LED的特性也有重要的影响。

现在，深紫外LED灯珠主要有环氧树脂封装和金属与玻璃透镜封装。前者主要使用于400 nm 摆布的近深紫外LED灯珠， 但紫外光对材料的老化影响较大。后者主要使用于波长小于380 nm 的深紫外LED灯珠，因为GaN 和蓝宝石折射率分别为2.4和1.76，而气体折射率为1，较大的折射率差致使全反射对光的约束较为严峻，封装后出光功率低。

封装材料是LED封装技能的另一个重要方面。LED封装资料主要有玻璃透镜、环氧树脂和硅树脂等。石英玻璃软化点温度为1600℃，热加工温度为1700~2000℃，从技能的视点，石英玻璃不适合用来密封LED芯片；环氧树脂高温耐热功能通常，耐紫外光功能较差；硅树脂是近几年开端使用于LED 封装的材料，现在国内对硅树脂的透过率、耐热和耐紫外光特性研讨较少，特别是对于硅树脂封装深紫外LED灯珠的特性还缺少研讨。

深紫外LED灯珠的发展趋势

一般LED按其封装类型可分为插件式LED(又名LAMP系列)和贴片式LED(又名***D系列)，近年跟着半导体行业高速开展和封装技能不断提升，***D系列产品得到广泛使用尤其是在照明范畴。据调查发现，目前室内照明和野外照明已基本完成***D系列光源对LAMP系列光源的全i面替代。

目前LED封装形式技能升级快速，从***D到COB，从倒装再到无极封装，给行业的开展注入新的动力。现在LED灯珠行业宠儿2835灯珠，功率从0.1W至2W可广泛用于灯管、灯泡、PAR灯、筒灯、面板灯和工矿灯等产品。跟着商场的开展和客户要求不断提高，LED产品也将不断进行优化。

在现在的照明商场，大多LED灯珠厂家以牺牲价格来换取商场，不断降价促销，以便占据LED商场的份额。而CSP封装的产生，极大的处理了客户关于产品成本的要求。CSP封装具有无基板、免焊线、体积小和光密度高等优点。使用在PCB板上，有效地缩短了热源到基板的热流途径从而下降光源的热阻。同时也处理了因键合线不可靠而造成产品失效的隐患，进一步提升了产品的可靠度。光源尺寸变小，光密度变高也简化了二次光学规划的难度。由于CSP封装去除了基板/支架和金线，使得其成本得到大幅下降。

但是CSP封装也存在必定技能难题，如：CSP产品尺寸小，机械强度先天不足，材料分选测试过程难度大i，***T贴装技能要求较高等等。CSP免封，装关于灯具厂家的使用归于全新的课题，仍有许多问题尚待处理。