LED灯珠厂家浅谈LED灯珠支架资料的区别：       目前市场上有铝支架、黄铜支架、紫铜支架等，铝支架，紫铜支架贵，价钱相差十几倍。即使是紫铜支架，镀银的价钱也有上下之分，市场普通称为好支架的，大局部是黄铜镀银做的。　　芯片尺寸的区别：

　　通常所报的芯片尺寸是以mil，假定没有高倍丈量显微镜，普通是很难辨别的，芯片越大越亮，我们能够经过计算芯片面积来比拟芯片大小，如23X10，芯片的面积是230平方mil，用芯片面积区别芯片大小才是个好办法。

　　焊线资料的区别：

　　芯片与支架是用金线焊接办法完成电极连通，目前市场上有合金线、纯金线两种，纯金线，金线依照粗细又分0.7、0.9、1.0、1.2等，金线越粗，热组越低，寿命越长，一切要问清金线的材质和直径。

　　荧光粉的区别：

　　白光灯珠是用蓝光芯片加***荧光粉做成的，荧光粉主要分铝酸盐和硅酸盐，铝酸盐性能优于硅酸盐，铝酸盐为代表的是YAG，YAG性能稳定，光衰低，硅酸盐本身的化学稳定性较差，但亮度比YAG高，想做性能稳定的产品，可不要被所谓的高亮度忽悠了，这可是个问题。

　　胶水的区别：

　　荧光粉是要和胶水搅拌后在点在芯片上的，胶水的好坏影响到光衰和色漂移，差的胶水时间长会黄化，光衰加大，好的胶水是果冻胶。

贴片封装 0603LED 工作电流为0.1MA。

贴片封装 0603LED 可地将电能转化为光能，在现代社会具有普遍的用处，如照明、平板显现、器件等。

这种电子元件早在1962年呈现，早期只能发出低光度的红光，之后开展出其他单色光的版本，时至今日能发出的光已普及可见光、红外线及紫外线，光度也进步到相当的光度。

而用处也由初时作为指示灯、显现板等；随着技术的不时进步，发光二极管已被普遍地应用于显现器和照明。

扩展材料：

贴片封装 0603LED 的中心局部由P型半导体和N型半导体组成的晶片，在P型半导体和N型半导体之间有一个过渡层。

在某些半导体资料的PN结中，注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的方式释放出来，从而把电能直接转换为光能。

电流从LED阳极流向阴极时，半导体晶体就发出从紫外到红外不同颜色的光线，光的强弱与电流有关。

5050大功率灯珠注意事项有哪些？    5050大功率灯珠LED灯类产品及元器件在运用的过程中，散热、静电安全防护、焊接对其特点具有很大的不良影响，需要引起运用端用户的高度重视。   散热    因为半导体材料发光二级管晶片技术的受限，LED灯的转换速率有待提高，特别是功率大的LED灯，因为其功率较高，大概有六十%左右的电能将变为热能释放出来（伴随着半导体材料技术的发展趋势，转换速率会逐渐提高），这就要求消费终端用户在运用功率大的LED灯类产品的过程中，要加强散热的工作，以确保功率大的LED灯类产品常规的工作。   1、散热片要求。   　　外观与材料：倘若产品密封性要求不高，可与外部空气环境直接发生对流，建议采用带鳍片的铝材或铜材散热片。   2、有效的散热表面积：   　　有关于1W功率大的LED灯 白光（别的色彩基本一样），建议散热片有效的散热表面积之和≥五十-六十平方厘米。有关于3W类产品，建议散热片有效的散热表面积之和≥一百五十平方厘米，更大功率视具体情况和试验结果增加，好确保散热片溫度不超过六十℃。   3、接入方法：   　　功率大的LED灯的基板与散热片接入时请确保两接触面平整，接触突出，为增强两接触面的融合的程度，建议在LED灯的基板底端或散热片表面涂覆一层散热硅脂（散热硅脂导热系数≥3.0W/m.k），散热硅脂要求涂覆匀称、适当，再用小螺丝压合固定不动。