贴片封装 0603LED 工作电流为0.1MA。

贴片封装 0603LED 可地将电能转化为光能，在现代社会具有普遍的用处，如照明、平板显现、器件等。

这种电子元件早在1962年呈现，早期只能发出低光度的红光，之后开展出其他单色光的版本，时至今日能发出的光已普及可见光、红外线及紫外线，光度也进步到相当的光度。

而用处也由初时作为指示灯、显现板等；随着技术的不时进步，发光二极管已被普遍地应用于显现器和照明。

扩展材料：

贴片封装 0603LED 的中心局部由P型半导体和N型半导体组成的晶片，在P型半导体和N型半导体之间有一个过渡层。

在某些半导体资料的PN结中，注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的方式释放出来，从而把电能直接转换为光能。

电流从LED阳极流向阴极时，半导体晶体就发出从紫外到红外不同颜色的光线，光的强弱与电流有关。

led灯珠从发光强度角散布图来分有三类：

　　（1）高指向性。普通为尖头环氧封装，或是带金属反射腔封装，且不加散射剂。半值角为5°~20°或更小，具有很高的指向性，可作部分照明光源用，或与光检出器联用以组成自动检测系统。

　　（2）规范型。通常作指示灯用，其半值角为20°~45°。

　　（3）散射型。这是视角较大的指示灯，半值角为45°~90°或更大，散射剂的量较大。

　　方型直插led按发光二极管的构造分按发光二极管的构造分有全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等构造。

　　方型直插led按发光强度和工作电流分按发光强度和工作电流分有普通亮度的LED（发光强度<10mcd）；超高亮度的LED（发光强度>100mcd）；把发光强度在10~100mcd间的叫高亮度发光二极管。普通LED的工作电流在十几mA至几十mA,而低电流LED的工作电流在2mA以下（亮度与普通发光管相同）。

　　除上述分类办法外，还有按芯片资料分类及按功用分类的办法。

侧发光贴片led又称***DLED，是一款简易的LED灯珠，它的发光原理就是将电流经过化合物半导体，经过电子与空穴的分别，过剩的能量将以光的方式释出，抵达发光的效果。

      它能够直接把电转化为光。它的电压为1.9-3.2V，红光、黄压低，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端衔接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两局部组成，一局部是p型半导体，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体衔接起来的时分，它们之间就构成一个P-N结。
议的。

5050大功率灯珠注意事项有哪些？    5050大功率灯珠LED灯类产品及元器件在运用的过程中，散热、静电安全防护、焊接对其特点具有很大的不良影响，需要引起运用端用户的高度重视。   散热    因为半导体材料发光二级管晶片技术的受限，LED灯的转换速率有待提高，特别是功率大的LED灯，因为其功率较高，大概有六十%左右的电能将变为热能释放出来（伴随着半导体材料技术的发展趋势，转换速率会逐渐提高），这就要求消费终端用户在运用功率大的LED灯类产品的过程中，要加强散热的工作，以确保功率大的LED灯类产品常规的工作。   1、散热片要求。   　　外观与材料：倘若产品密封性要求不高，可与外部空气环境直接发生对流，建议采用带鳍片的铝材或铜材散热片。   2、有效的散热表面积：   　　有关于1W功率大的LED灯 白光（别的色彩基本一样），建议散热片有效的散热表面积之和≥五十-六十平方厘米。有关于3W类产品，建议散热片有效的散热表面积之和≥一百五十平方厘米，更大功率视具体情况和试验结果增加，好确保散热片溫度不超过六十℃。   3、接入方法：   　　功率大的LED灯的基板与散热片接入时请确保两接触面平整，接触突出，为增强两接触面的融合的程度，建议在LED灯的基板底端或散热片表面涂覆一层散热硅脂（散热硅脂导热系数≥3.0W/m.k），散热硅脂要求涂覆匀称、适当，再用小螺丝压合固定不动。