深紫外LED灯珠的封装技能

深紫外LED灯珠具有体积小、寿命长和功率高等长处，具有广泛的使用远景。现在深紫外LED灯珠 的发光功率不高，除了芯片制作水平的进步外，封装技能对LED的特性也有重要的影响。

现在，深紫外LED灯珠主要有环氧树脂封装和金属与玻璃透镜封装。前者主要使用于400 nm 摆布的近深紫外LED灯珠， 但紫外光对材料的老化影响较大。后者主要使用于波长小于380 nm 的深紫外LED灯珠，因为GaN 和蓝宝石折射率分别为2.4和1.76，而气体折射率为1，较大的折射率差致使全反射对光的约束较为严峻，封装后出光功率低。

封装材料是LED封装技能的另一个重要方面。LED封装资料主要有玻璃透镜、环氧树脂和硅树脂等。石英玻璃软化点温度为1600℃，热加工温度为1700~2000℃，从技能的视点，石英玻璃不适合用来密封LED芯片；环氧树脂高温耐热功能通常，耐紫外光功能较差；硅树脂是近几年开端使用于LED 封装的材料，现在国内对硅树脂的透过率、耐热和耐紫外光特性研讨较少，特别是对于硅树脂封装深紫外LED灯珠的特性还缺少研讨。

深紫外led灯珠发黑原因

深紫外led灯珠容易发黑，led支架的镀层是镀银。因为含硫的气体会通过其多孔性结构的硅胶或支架缝隙，与光源镀银层发生硫化反应，我们所用的支架制作的塑料具有很多孔状结构。

变色原因一：镀层硫化变色。

led光源出现硫化反应后，产品功能区会黑化，光通量会逐渐下降，色温出现明显漂移；硫化后的硫化银随温度升高导电率增加，在使用过程中，极易出现漏电现象；更严重的状况是银层完全被腐蚀，铜层暴露。

变色原因二：固晶胶变色。

led芯片是通过胶水粘结而在支架上（共晶除外）。我们都知道led芯片是热源，所有的热量都要从这里开始散发。并且由于led芯片本深所发出的光未蓝色，波长短，能量高，固晶胶的分子链长期处于高能状态。固晶胶就是出了芯片之外蕞热的物质，也是这一原因会造成固晶胶变色。

变色原因三：封装胶水老化变色。

由于led灯珠需要用到透明的胶水保护，在选择胶水的时比较注重高折射率、高投射率这些因素。一般会选择笨基类硅胶或者环氧树脂胶水。这些胶水在长期受到光照的情况下会有分子键裂解变化。

深紫外LED灯珠色温原理

深紫外LED灯珠明显已经是市场照明的主流了。那么LED的色温是怎样的呢？

LED调色温就是改动不同光的份额。增加红光，色温变暖，增加蓝光，色温变冷。调亮度，改动流过LED的电流大小，电流大些，就亮些。反之就暗些。深紫外LED灯珠并不是一种单色光，在可见光的光谱中并不存在白光。根据对可见光的研讨，人的眼睛所能看到的白光能够由两种或许两种以上的光混合发生。获得LED光源现在有三种不同的方法。

1、运用蓝光LED照射***荧光粉激宣告黄光，黄光再次与蓝光互***作白光。可是这种方法运用的荧光粉转化功率较低，并且显色指数不志趣。

2、运用LED灯珠激起三基色荧光粉发作多色光后，再混组成白光。这种方法比第壹种显色性好，当时因为荧光粉多为硫化物，发光稳定性差，光衰较大。

3、三基色LED构成白光：这种方法是将绿、红、蓝三种LED芯片组合，一同通电，然后将宣告的绿光、红光、蓝光按必定比例混组成白光。运用三基色LED直接封装成白光LED的方法获取到的白光归纳功用级好，在高显色指数的前提下，白光流明功率也很高。可是这种方法本钱稍大。

现在商场上出现了LED色温动态可调的光源产品。他们的原理也就是蕞初说的通过改动不同光线的不同光的比例，结束色温的调度。选用不同色彩LED组合，如选用光加红蓝LED组合，通过分别操控深紫、红光和蓝光LED的驱动电流，结束不同色温范围内显色指数大于90的可调白光。色温可调的高显色性的灯具，由于驱动电路凌乱，本钱较高。

热管理与气密性影响UVCLED封装产品的品质

UVC LED封装产品的品质受热管理和气密性的影响，这两方面也是封装环节的技术难点。其中，热管理直接影响UVC LED封装产品的寿命，而气密性则很大程度决定其可靠性。

UVC LED对热敏感，其外量1子效率（EQE）较低，仅小部分电能转换成光，而大部分电能都转换成热量，直接影响芯片的使用寿命。鉴于此，现阶段，很多产品以倒装芯片搭配高导热氮化铝基板的方案为主。氮化铝具有优异的导热性，能耐紫外线光源本身的老化，可满足UVC LED高热管理的需求。

除了材料，封装工艺也是热管理的影响因素。封装工艺主要体现在固晶技术上，包括银浆焊接、锡膏焊接和金锡共晶焊三种方式。

银浆焊接虽然结合力不错，但容易造成银迁移，导致器件失效。至于锡膏焊接，由于锡膏熔点仅220度左右，因此在器件贴片后，再次过炉会出现再融现象，芯片容易脱落失效，影响UVC LED可靠性。

金锡共晶焊主要通过助焊剂进行共晶焊接，能有效提升芯片与基板的结合强度和导热率，相比之下可靠性更高，有利于UVC LED的品质管控。因此，市面上多采用金锡共晶焊方式。

在焊接工艺中，主要涉及焊接空洞率问题。焊接空洞指LED芯片与基板焊接过程中形成的缺陷，在外形上呈现为空洞的状态，是影响散热的重要指标，焊接空洞率越低，散热效果越好，产品寿命越长，品质越好。