深紫外LED灯珠范畴

早年在美国***科学基i金会赞助的一个项目中，SETi的深紫外LED灯珠水处理体系展现出了很强的灭菌成效，然后导致LED职业以及别的相关***范畴的强烈关注。关于军事水净化体系，SETi标明，深紫外LED灯珠技能能够监控水质、提高体系有用性，削减对化学***如氯和碘的需要，使水净化体系更易带着、更加健康。

深紫外LED灯珠水净化体系还可用于水处理厂。深紫外LED灯珠在水净化范畴有很大的潜力，能够悉数提高水净化体系的安全性和耐用性，而且下降能耗。正如LED在照明和显现器职业导致的革新一样，深紫外LED灯珠将在水处理消毒职业引发一场革新。

在谈及深紫外LED灯珠范畴时，业界一般都这么谈论"UV-A波段做得蕞佳的毫无疑问是日亚化学，UV-B和UV-C***际做得蕞佳的是美国的SETi，雄霸深紫外LED宝座十几年。" SETi的蕞大股东首尔Viosys是首尔半导体的子公司，首尔半导体的LED***战略两大杀i手锏，其间之一是彻底无封装WICOP，另一个即是深紫外LED灯珠。可是，大概从2010年开端，日本的日机装、旭化成、德山三大公司大力研讨深紫外LED技能，短短几年，现已变成令业界瞩目的后起之秀，大有赶超SETi的气势。

红外led灯珠的注意事项

红外LED灯珠防静电注意事项：

所有接触 红外LED灯珠的设备及仪器必须接地；

所有接触红外LED灯珠的人员必须配戴防静电手腕带或防静电手套； 不可赤手拿取产品

如有 红外LED灯珠有被静电损害，会显示一些不良特性，如漏电电流增加，静态顺向电压降低或上升，在低电流测试时不亮或发光不正常。

电性测试及产品使用：

测试 vf、亮度、波长时电流必须设为20ma，测试vr时ir设为10ua,测试ir时vr设为5v；

检测和使用红外LED灯珠时，必须给每个红外LED灯珠相同的电流即使用恒流源检测，才能保证检测亮度及其它特性的一致性；

红外LED灯珠 使用在环境温度为 -30 ℃ ~＋60 ℃之间 ;

用分光分色好的产品时，不能把不同等级箱号（每包标签上有标识）的产品混合使用在同一个产品上，以免产生颜色及亮度差异，如确要混等级箱号使用，相邻等级箱号方可放在一起使用，但尽量避免。

红外led灯珠的参数

红外LED灯珠的亮度不同，价格不同。

灯珠：一般亮度为60-70 lm；球泡灯：一般亮度为80-90 lm。

1W红光，亮度一般为30-40 lm；1W绿光，亮度一般为60-80 lm；1W黄光，亮度一般为30-50 lm；1W蓝光，亮度一般为20-30 lm。

注：1W亮度为60-110lm；3W亮度蕞高可达240lm；5W-300W是集成芯片，用串/并联封装，主要看多少电流，电压，几串几并。

LED透镜：一次透镜一般用PMMA、PC、光学玻璃、硅胶（软硅胶，硬硅胶）等材料。角度越大出光效率越高，用小角度的LED透镜，光线要i射得远的。

波长：波长一致，颜色一致。则价格高。

白光分暖色（色温2700-4000K），正白（色温5500-6000K），冷白（色温7000K以上）欧洲人比较喜欢暖白。

红光：波段600-680，其中620，630主要用于舞台灯，690接近红外线。

蓝光：波段430-480，其中460，465舞台灯用的较多。

绿光：波段500-580，其中525，530舞台灯用的较多。

深紫外LED灯珠的发展趋势

一般LED按其封装类型可分为插件式LED(又名LAMP系列)和贴片式LED(又名***D系列)，近年跟着半导体行业高速开展和封装技能不断提升，***D系列产品得到广泛使用尤其是在照明范畴。据调查发现，目前室内照明和野外照明已基本完成***D系列光源对LAMP系列光源的全i面替代。

目前LED封装形式技能升级快速，从***D到COB，从倒装再到无极封装，给行业的开展注入新的动力。现在LED灯珠行业宠儿2835灯珠，功率从0.1W至2W可广泛用于灯管、灯泡、PAR灯、筒灯、面板灯和工矿灯等产品。跟着商场的开展和客户要求不断提高，LED产品也将不断进行优化。

在现在的照明商场，大多LED灯珠厂家以牺牲价格来换取商场，不断降价促销，以便占据LED商场的份额。而CSP封装的产生，极大的处理了客户关于产品成本的要求。CSP封装具有无基板、免焊线、体积小和光密度高等优点。使用在PCB板上，有效地缩短了热源到基板的热流途径从而下降光源的热阻。同时也处理了因键合线不可靠而造成产品失效的隐患，进一步提升了产品的可靠度。光源尺寸变小，光密度变高也简化了二次光学规划的难度。由于CSP封装去除了基板/支架和金线，使得其成本得到大幅下降。

但是CSP封装也存在必定技能难题，如：CSP产品尺寸小，机械强度先天不足，材料分选测试过程难度大i，***T贴装技能要求较高等等。CSP免封，装关于灯具厂家的使用归于全新的课题，仍有许多问题尚待处理。