RGED 灯珠发光效率:
普通称为组件的外部效率,其为组件的内部效率与组件的取出效率的乘积。所谓组件的内部效率,其实就是组件自身的电光转换效率,主要与组件自身的特性(如组件资料的能带、缺陷、杂质)、组件的垒晶组成及构造等相关。
而组件的取出效率则指的是组件内部产生的光子,在经过组件自身的吸收、折射、反射后,实践在组件外部可丈量到的光子数目。因而,关于取出效率的要素包括了组件资料自身的吸收、组件的几何构造、组件及封装资料的折射率差及组件构造的散射特性等。
而组件的内部效率与组件的取出效率的乘积,就是整个组件的发光效果,也就是组件的外部效率。早期组件开展集中在进步其内部效率,主要办法是经过进步垒晶的质量及改动垒晶的构造,使电能不易转换成热能,进而间接进步RGLED的发光效率,从而可取得70%左右的理论内部效率,但是这样的内部效率简直曾经接近理论上的极限。
在这样的情况下,光靠进步组件的内部效率是不可能进步组件的总光量的,因而进步组件的取出效率便成为重要的研讨课题。目前的办法主要是:晶粒外型的改动——TIP构造,外表粗化技术。
528贴片led灯珠白光款我们有针对发光强度进行了型号的分类,3528用得的也是白光款。针对不同的亮度我们有分普亮、中亮、高亮甚至是超高亮(定制)。其他参数方面主要是根据颜色的不同,有功率、电压、电流、颜色等方面的差别。
亮度参数说明 注:每个厂家做的功率和参数不一样,所以普亮、中亮、高亮都是一个概念词并没有具体的标准,很简单的道理,有的厂家普亮的亮度在6-7lm,而有的厂家中亮的亮度也是6-7lm,所以你能说别人的参数是错的吗?当然不是,这是每个厂家根据自己的实际需求对产品参数分类的理解。
以我司为例 1、普亮:发光强度在5-6lm,功率0.06W,电流20ma,电流3.0-3.2V; 2、中亮:发光强度在6-7lm,功率0.06W,电流20ma,电流3.0-3.2V; 3、高亮:发光强度在7-8lm,功率0.06W,电流20ma,电流3.0-3.2V; 色温/波长方面范围为2400-30000K之间都可以定做。
除了上面的参数外,价格方面也是客户在选择的时候一个很重要的参考标准,但是价格又是和产品质量的成本挂钩的,主要体现在芯片尺寸(尺寸越大亮度越高,成本越贵),芯片品牌(进口芯片价格成本更高),胶水质量、支架材质(铜/铁,表面是否镀银耐腐蚀),这些方面的成本所体现出来的不同就是发光性能、色温还原度、使用寿命、是否有脱胶密封不严等。所以建议大家先试样再批量采购不要一味的追求也不要一味的追求,试样适合自己才是的,免费索取样品请联系我们的在线***人员。
3535大功率灯珠物料构成。
陶瓷大功率灯珠是由陶瓷基板、固品底胶、晶片、金线、荧光粉(白光)、硅胶等主要物料组成。
1、陶瓷基板的作用:陶瓷基板分氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基板,氧化铝陶瓷基板的的导热系数是30W/M*K, - 般用于1-3W,氮化铝陶瓷基板100-200W/M*K,- 般用于5W。
陶瓷基板的作用:用来导电、散热、连接作用。主要是用陶瓷粉末烧结成陶瓷基板,再在基板上布铜.镀镍、镀铜、镀银。
2、固品底胶:与小功率底胶不同,陶瓷3535的大功率灯珠,由于功率大,热量高,所以采用纳米银胶和倒装的金锡合金助焊剂。固晶底胶的是固定晶片和导电的作用。
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