深入解读RGLED原理与应用

随着人们生活质量水平的提高，对品质都有较高的要求，LED行业的RGED现在受热捧。今天小编给大家聊聊RG LED原理与应用。

      RG LED灯是以红绿蓝三色混光而成。以三原色共同交集成像，此外，也有蓝光LED配合***荧光 粉，以及紫外LED配合RGB荧光粉。某些LED背光板出现的颜色特别清楚而鲜艳，甚至有高画质电视的程度，这种情形，正是RG的特色，标榜红就是红、 绿就是绿、蓝就是蓝的特性，在光的混色上，具备更多元的特性。

?那么2835灯珠和5050灯珠有什么区别呢

那么2835灯珠和5050灯珠有什么区别呢？小编同大家接着探讨。

 5050灯珠是指贴片型LED尺寸为5.0*5.0MM的灯珠，顾名思义，2835灯珠是指贴片型号尺寸为2.8*3.5MM的灯珠，这两款也是市面上常见的贴片LED灯珠型号之一。   很多朋友疑惑，5050灯珠跟2835灯珠到底哪个亮度更高？分别有什么区别？   除了我们前面说的5050灯珠和2835灯珠的尺寸区别之外，5050灯珠一般采用三颗0.02W的芯片并联进行封装，总功率是0.2W，亮度在20-22LM，当然也可以采用更高裸晶亮度的芯片做到22-24LM/24-26LM/26-28LM/28-30LM等几个不同的档。   而2835灯珠一般采用单芯片封装，功率有0.2W也有0.5W以及1W，同样是0.2W的芯片，亮度与5050灯珠是一样的，可以做到20-22LM，也可以采用更高裸晶亮度的芯片做到22-24LM/24-26LM/26-28LM/28-30LM等几个不同的档。  

 荧光胶膜压合法工艺的核心步骤是：倒装芯片在耐热胶膜上阵列置晶、与预制的荧光胶膜在真空压合治具内结合、5-10分钟的真空保压及胶膜固化、硬化胶膜及芯片阵列的切割。真空压合设备需具备上、下模板高精度控温、快速抽真空、软合模行程控制等工艺基本能力。以35mil*35mil的倒装芯片为例，一块标准 100mm*100mm的压合治具可以容纳6000颗芯片阵列；已成熟量产的压合机操作台面，一次性可放置4片标准压合治具，由此可以得出单机台的CSP的生产能力(以压合周期10分钟计)为144K/hr。因此，荧光胶膜压合法是、低成本、易掌控的CSP制造方法。




 贴片封装为0805、1206等小功率管，工作电流一般为10毫安，但也有例外；      贴片封装为3014、3528、3535等小功率管，工作电流一般为20~50毫安，但也有例外；      贴片封装为5050、5060、5630等中功率管，工作电流一般为50~150毫安，但也有例外；      大功率LED全是贴片封装，各公司不同品牌不同系列参数有很大不同；但标称1W的一般工作电流都是350mA。      小功率的直插式LED灯珠一般都是按直径分型号的，3mm 、4mm、 5mm 、8mm、 10mm 12mm。不论直径大小，其工作电压和工作电流都是一样的。颜色可分为：红光、黄光 1.7--2.1V， 白光、 蓝光、 暖白光、 粉红光 、紫色光 2.8--3.6V，绿光2.6--3.4V。