基于热固性树脂封装材料的转进塑封(Transfer Molding)技术   Transfer Molding 就是转进塑封技术，由塑封机、芯片及其支撑材料、EMC(Epoxy Molding Compound) 封装树脂三大要素构成。      芯片的支撑有金属支架(leadframe)和基板(PCB substrate)两种。正装芯片由导电或非导电固晶胶粘结在支架或基板上(die bonding)，再经过金线(部分产品用铝线或铜线)连接芯片和支撑的接点。倒装芯片则通过锡膏或共晶焊接固定到支撑上，免去金线连接(wire bonding)。  




 荧光胶膜压合法工艺的核心步骤是：倒装芯片在耐热胶膜上阵列置晶、与预制的荧光胶膜在真空压合治具内结合、5-10分钟的真空保压及胶膜固化、硬化胶膜及芯片阵列的切割。真空压合设备需具备上、下模板高精度控温、快速抽真空、软合模行程控制等工艺基本能力。以35mil*35mil的倒装芯片为例，一块标准 100mm*100mm的压合治具可以容纳6000颗芯片阵列；已成熟量产的压合机操作台面，一次性可放置4片标准压合治具，由此可以得出单机台的CSP的生产能力(以压合周期10分钟计)为144K/hr。因此，荧光胶膜压合法是、低成本、易掌控的CSP制造方法。

?灯带的主要优点

灯带的主要优点？?

   1、柔软，能像电线一样捲曲。?

   2、能够任意剪切和延接。     3、灯泡与电路被完全包覆在柔性塑胶中，绝缘、防水性能好，使用安全。?

   4、耐气候性强。?     5、不易、使用寿命长。?     6、易于制作图形、文字等造型;目前已被广泛应用在建筑物、桥樑、道路、花园、庭院、地板、天花板、傢俱、汽车、池塘、水底、广告、招牌、标誌等上装饰和照明。?

   7.能实现幻彩灯，流水灯效果。