选贴片LED灯珠要注意哪些呢？

贴片LED灯珠是一款简易的灯具，其发光原理是将电流通过化合物半导体，使电子与空穴的结合，将过剩的能量以光的形式释出，达到发光的效果。贴片LED灯珠主要用于照明系统、装饰、电子设备指示器、背光多功能领域。那么选贴片LED灯珠要注意哪些呢？

1.散热：散热的好坏对贴片LED灯珠很重要。如果散热条件不好，那么在长时间高温下工作，很容易出现光衰，使其寿命缩短。

2.色温：它的色温也很重要。通常色温分级越小越好，所以为了保证众多贴片LED灯珠一同使用不会因色温相差大导致颜色不同。

UVCLED封装环节的热管理，离不开材料和工艺两个方面

热管理,提高UVCLED寿命的关键:

一、材料和工艺相同，热管理效果仍旧可能差异较大

1.做好热管理，关键在于降低焊接空洞率

在焊接工艺中，主要涉及焊接空洞率问题。焊接空洞指LED芯片与基板焊接过程中形成的缺陷，在外形上呈现为空洞的状态，是影响散热的重要指标，通过相关实验得出焊接空洞率越低，散热效果越好，产品寿命越长，品质越好。

2. 光源模组的散热也是关键之一。

对于多芯片集成的UVC LED来说，集成芯片越多，散热问题越严峻。虽然厂家会通过降低焊接空洞率以提高散热效果，但铝基板并非蕞终的散热器。

LED灯珠产生的热量传导到铝板后，铝基板需要通过导热界面材料将热量高i效传导到散热器上散热，以保证LED灯珠长时间使用的稳定性及安全性。导热界面材料能为铝基板与散热片器之间的空隙、粗糙表面纹理提供一个有效的导热途径，进而提高模组的散热效率。导热界面材料种类多样，高压缩性，超柔软，可作为振动吸收体的导热硅胶片亦可应用在UV LED中。

二、小结

随着UVC LED市场进一步扩大，制造商需要考虑新的方法来应对这一挑战。现在，问题仍然是如何处理UV LED的高热需求，同时确保组件保持成本效益、耐用、能耐紫外线光源本身的磨损。由LED实现的UVC消毒技术可以带来真正的变革效果，产业发展中需要确保能够克服UV LED所面临的热挑战。

***DLED灯珠的封装工艺！

***D LED灯珠的封装工艺！

1、芯片检验

镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill） 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求，电极图案是否完整。

2、扩片

由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

3、点胶

在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。） 工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。 由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。

4、备胶

和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。

5、手工刺片

将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。