深入解读RGLED原理与应用

随着人们生活质量水平的提高，对品质都有较高的要求，LED行业的RGED现在受热捧。今天小编给大家聊聊RG LED原理与应用。

      RG LED灯是以红绿蓝三色混光而成。以三原色共同交集成像，此外，也有蓝光LED配合***荧光 粉，以及紫外LED配合RGB荧光粉。某些LED背光板出现的颜色特别清楚而鲜艳，甚至有高画质电视的程度，这种情形，正是RG的特色，标榜红就是红、 绿就是绿、蓝就是蓝的特性，在光的混色上，具备更多元的特性。

点胶灌封技术   点胶灌封技术是LED封装常用的标准工艺，点胶工艺的核心设备包括点胶机(有气压、柱塞泵、齿轮泵等供料方式)、一体成型的带围坝或反射杯的金属支架，封装材料为双组分或单组份胶水。无论液态环氧树脂还是液态有机硅胶水，基本采用双组分包装方式，这是因为双组分有利于材料的长期存储，但点胶灌封前，他们需经过充分混合达到均一才能使用。为了将胶水与无机材料(例如荧光粉)充分混合，就必须借助于高速双行星分散机，这样才能确保无机材料在有机树脂内的均一分散。






这一领域因白色家电和消费电子对器件可靠性要求适中，封装材料EMC主要强调： (1)对PCB基板以及镀 银金属支架的粘结； (2)树脂耐回流焊温度，不发生热应 力死灯； (3)耐返修解焊高温不变黄。这一细分领域代表材料有日东电工NT-8524、长春化工CV1002和德高化成TC-8020等。    细分市场二：小功率白光ChipLED   除彩色chipLED外，指示灯应用还有白光器件的需求; 另外，白光ChipLED 还可以应用在单色LCD背光、汽车氛围灯、汽车显示屏背光等应用。






 细分市场三：小间距RG LED显示屏用环氧树脂EMC   近年来，市场增长快的LED细分产品是RGB显示屏。普通间距(P>3)RGB仍采用液态环氧灌封形式，应用较为集中的封装尺寸有1921、2121、3030、5050(反射杯外型尺寸)，封装树脂较流行应用稻田H2002(户内)及IK1001(户外)。      市场热点的小间距RGB屏(P<1.9)则采用transfer Molding方式，由整块基版阵列固晶打线，通过over Molding成型、然后切割(singulation)，制成五面发光的EMc1010及EMC0808。新一代基于R、G、B倒装芯片的Mini-COB，向着更小间距及控制IC集成化、模块化发展，家用tV将有望从LCD的Passive Mode 进入LED的Active Mode时代。