LED灯组为什么不同的包装过程会导致很大的差异？

  LED灯组为什么不同的包装过程会导致很大的差异？

  主要原因之一是led芯片怕热。偶尔短时间加热一百多度，没关系，怕是怕在高温下长时间，对led芯片造成很大损害。

  一般来说，普通环氧树脂的导热系数很小，因此，当led芯片发光工作时，led芯片会发热，而普通环氧树脂的导热系数是有限的，所以，当测量led支架的温度时，从led光源的外部算起有45度，led白光芯片的中心温度可能超过80度。led的温度节点实际上是80度，所以，当led芯片处于工作温度时，就非常痛苦，这加速了led光源的老化。

  

混合后的材料需按供应商的推荐操作方法进行LED的封装，并且在规定时间内用毕，否则，无机材料无法在液态胶水中长期稳定分散，会发生团聚和沉降现象。此外，A、B组分混合后，即使在室温储存，也会发生化学交联或吸湿，从而影响材料的黏度稳定。环氧树脂主要以酸酐作为固化剂，配置成加成反应型封装材料，这种环氧树脂是A、B双组分配方。此外，环氧树脂还可以基于阳离子反应机理配置成单组份胶水。这种阳离子反应配方材料更具耐热性和耐高温黄变能力，但碍于催化体系成本高，无法普遍使用，仅定在触变性要求较高的封装领域。




LED封装用环氧树脂塑封料EMC是由环氧树脂、固化剂、特种添加剂组成的半固化、常温为固态的树脂材料，呈圆柱状“饼料”。行业通常以直径35mm、46mm、48mm称为“大饼料”，适用于传统塑封机；而直径13mm、14mm、16mm为“小饼料”，适用于MGP模或全自动模机。EMC在封装温度，通常是150°c下开始融化，在塑封机的传输杆推动下，经过流道，***入含有芯片的模腔中。EMC在高温下会发生固化反应，而失去流动性，塑封机完成转进***后，经过几分钟的保压，即可确保EMC固化完全，完成LED封装过程。  



   

细分市场四：光谱选择透过/吸收EMC   随着智能手机、穿戴设备、物联网、大尺寸LCD白板的兴起，红外通讯、环境光传感器、接近光传感器等一系列红外器件迅速发展起来。传感器的工作原理是通过对光谱的选择性过滤，由LED芯片对特定波长光线生成电信号反馈，达到开关控制目的。封装树脂通过添加某些过滤物质，可以实现对可见光(550nm特征波长)或红外光(840nm特征波长)的选择性透过，而屏蔽其他波段光线进入芯片。可见光透过的器件可以做成环境光传感器，而红外光透过的器件可以与可见光透过器件组合，做成接近光传感器。选择性强且透过率高的过滤添加物目前尚待国产化。一般的红外器件基本采用普通EMC封装。某些新开发的封装形式结构复杂、出现球头填充不良、应力开裂、耐高温工作失效等技术问题，有待树脂厂家从流动性设计、高tg、低模量等方向持续改善。