基于热固性树脂封装材料的转进塑封(Transfer Molding)技术   Transfer Molding 就是转进塑封技术，由塑封机、芯片及其支撑材料、EMC(Epoxy Molding Compound) 封装树脂三大要素构成。      芯片的支撑有金属支架(leadframe)和基板(PCB substrate)两种。正装芯片由导电或非导电固晶胶粘结在支架或基板上(die bonding)，再经过金线(部分产品用铝线或铜线)连接芯片和支撑的接点。倒装芯片则通过锡膏或共晶焊接固定到支撑上，免去金线连接(wire bonding)。  




这一领域因白色家电和消费电子对器件可靠性要求适中，封装材料EMC主要强调： (1)对PCB基板以及镀 银金属支架的粘结； (2)树脂耐回流焊温度，不发生热应 力死灯； (3)耐返修解焊高温不变黄。这一细分领域代表材料有日东电工NT-8524、长春化工CV1002和德高化成TC-8020等。    细分市场二：小功率白光ChipLED   除彩色chipLED外，指示灯应用还有白光器件的需求; 另外，白光ChipLED 还可以应用在单色LCD背光、汽车氛围灯、汽车显示屏背光等应用。

5050幻彩内置IC灯珠工作原理及应用

5050幻彩内置IC灯珠是一个集控制电路与发路于一体的智能外控 LED 光源。其外型与一个 5050LED 灯珠相同，每个元件即为一个像素点。像素点内部包含了智能数 字接口数据锁存信号整※放大驱动电路，电源稳压电路，内置恒流电路，高精度 RC 振荡器，输出驱动采用专俐 PWM 技术，有效保证了像素点内光的颜色高一致性。    

展柜所用的LED贴片灯条3528和5050的区别

    随着社会的不断发展,市场需求不断扩大,展示架行业规模也得以不断发展。而当中我们也常见LED贴片灯珠运用于展柜，现带大家了解展柜常用到两种LED贴片灯珠。

       3528：LED组件的长度是3.5mm，宽度是2.8mm。

       5050：LED组件的长度是5.0mm，宽度是5.0mm。          LED灯数一般来说3528规格灯带是每米60颗LED，也有30颗的；而5050规格灯带普遍为每米60颗LED，而珠宝柜台中常见的为72颗，甚至80颗。LED贴片灯条的输入电压，一般常用的规格是直流12V，也有的是24V。LED贴片灯条一般用于产品展柜，店面门头装饰，超薄灯箱背光源，***装饰，户外亮化，家居天花，吊顶玄关装饰。现已广泛应用于家具、汽车、广告、照明、轮船等行业。