电脑屏幕上的所有颜色，都由这红色绿色蓝色三种色光按照不同的比例混合而成的。一组红色绿色蓝色就是一个小的显示单位。屏幕上的任何一个颜色都可以由一组RGB值来记录和表达。 在电脑中，RGB的所谓“多少”就是指亮度，并使用整数来表示。通常情况下，RGB各有256级亮度，用数字表示为从0、1、2...直到255。注意虽然数字高是255，但0也是数值之一，因此共256级。如同2000年到2010年共是11年一样。 按照计算，256级的RGB色彩总共能组合出约1678万种色彩，即256×256×256=16777216。通常也被简称为1600万色或千万色。也称为24位色(2的24次方)。 在led领域利用三合一点阵全彩技术， 即在一个发光单元里由RGB三色晶片组成全彩像素。随着这一技术的不断成熟，led显示技术会给人们带来更加丰富真实的色彩感受。
LED行业的CSP概念与IC略有不同的是其和倒装芯片技术是紧密结合的，即免除金线连接(Wire Bonding)，可直接供灯具厂表贴***T使用。 封装LED CSP的核心技术是在芯片的五个出光面形成厚度可控、且均匀一致的荧光胶层。在胶膜法技术成熟之前，多采用喷涂荧光胶水的方式在芯片表面形成荧光层。喷涂工艺根据LED色温设计，需要反复喷涂 7-15次才能达到设计要求，因此生产效率不佳。荧光胶膜压合法，借助于精密的压合设备和压合治具、以及半固化荧光胶膜的稳定和均一性，能够以较高精度和效率制作CSP，大幅度地提高生产效率。
这
类 LED器件，因功率较低(<0.2W)，不必采用耐受蓝光能力更高的有机硅材料，而是采用中高耐蓝光环氧树脂EMC混合荧光粉，以transfer Molding方式封装。这一细分市场多采用SOL Epoxy的OP-1000、日东NT-600H、NT-814、 德高化成CT-8500、TC-8600等牌号。 封装用户混合荧光粉的大难点在于干混法的分散均一性。由于EMC厂商提供的胶饼一般呈圆柱颗粒状，封装厂需粉碎，再与荧光粉按比例混合，并再一次打饼成胶粒，这一过程为干混法。从分散均一性来看，树脂的粉末平均粒径越接近荧光粉粒径(一般为D50=8-16um)、且树脂粉粒径分布半峰宽越窄，荧光粉的分散均一度就越高，白光LED的落BIN就越集中。树脂粉碎的粒径控制是非常的粉体制造过程，需要的设备与品质管控。目前，部分国内EMC厂商已经顺应市场要求，以粉体成品方式提供EMC材料。
