LED行业的CSP概念与IC略有不同的是其和倒装芯片技术是紧密结合的，即免除金线连接(Wire Bonding)，可直接供灯具厂表贴***T使用。      封装LED CSP的核心技术是在芯片的五个出光面形成厚度可控、且均匀一致的荧光胶层。在胶膜法技术成熟之前，多采用喷涂荧光胶水的方式在芯片表面形成荧光层。喷涂工艺根据LED色温设计，需要反复喷涂 7-15次才能达到设计要求，因此生产效率不佳。荧光胶膜压合法，借助于精密的压合设备和压合治具、以及半固化荧光胶膜的稳定和均一性，能够以较高精度和效率制作CSP，大幅度地提高生产效率。    




  3014侧发光  ，小功率灯珠——“”系列3014侧发光，能够正侧双贴，角度随意变换，应用领域广泛，值得一提的是：它除了用于灯条、霓虹灯等LED灯具制造还可以应用于各式车用LED。         芯片来源与台湾晶元(Epistar)、美国科锐(CREE)一直保持着合作，因此，3014侧发光灯珠产品采用了晶元、科锐芯片按照（LM-80）进行封装生产的。     

   总体来看，新版本的标准主要是作了以上的9点改动，修改和新增了部分内容。在标准的制定过程中，不仅仅考虑了传统灯的使用环境及安全标准，也逐渐把新型的UV-C LED器件的相关安全标准与使用因素考虑进去。在应用的领域方面，除了考虑空气消毒之外，也增加了水和物表消毒等更多领域，应用范围更广，更符合市场实际的需求。