LED灯组为什么不同的包装过程会导致很大的差异？

  LED灯组为什么不同的包装过程会导致很大的差异？

  主要原因之一是led芯片怕热。偶尔短时间加热一百多度，没关系，怕是怕在高温下长时间，对led芯片造成很大损害。

  一般来说，普通环氧树脂的导热系数很小，因此，当led芯片发光工作时，led芯片会发热，而普通环氧树脂的导热系数是有限的，所以，当测量led支架的温度时，从led光源的外部算起有45度，led白光芯片的中心温度可能超过80度。led的温度节点实际上是80度，所以，当led芯片处于工作温度时，就非常痛苦，这加速了led光源的老化。

  

光学透镜専家，已在行业深耕多年

透镜让监控看的更清、更远。     近年来，随着时代加速推进，摄像头的覆盖率及智能化程度均不断提升。监控系统的变革升级，为我们的生活环境带来了更高安全指数的保障。       智能摄像头需满足人脸识别、人形检测、移动物体侦测、人车识别等诸多功能，而实现这些功能的前提是监控视频清晰、画质细腻，可为AI算法提供强有力的保障。   球机作为一类监控视野更广阔的摄像机，在视频监控中扮演着重要角色。在夜间监控下，其和大多摄像头一样，均易出现画面质量不佳、模糊的情况。




混合后的材料需按供应商的推荐操作方法进行LED的封装，并且在规定时间内用毕，否则，无机材料无法在液态胶水中长期稳定分散，会发生团聚和沉降现象。此外，A、B组分混合后，即使在室温储存，也会发生化学交联或吸湿，从而影响材料的黏度稳定。环氧树脂主要以酸酐作为固化剂，配置成加成反应型封装材料，这种环氧树脂是A、B双组分配方。此外，环氧树脂还可以基于阳离子反应机理配置成单组份胶水。这种阳离子反应配方材料更具耐热性和耐高温黄变能力，但碍于催化体系成本高，无法普遍使用，仅定在触变性要求较高的封装领域。